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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http://www.te.com.cn/ecc）系列活动，展示其在推动电动汽车、工业物联网、医疗、智能生活等领域的创新力量，彰显TE“将今日之异想天开，变为明日之不凡创举”的先进理念。TEConnectivity亚太区高级市场营销总监NitinMathur先生表示：“我们非...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

QPrize创业大赛历届优胜者已募集逾2.38亿美元创业资金。2015年4月2日，圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日通过其风险投资部门Qualcomm风险投资（QualcommVentures）宣布启动2015年度QPrize国际创业种子投资大赛。大赛旨在寻找一批拥有独特、极具潜力的无线技术的初创公司，并为其提供种子资金。...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

　　7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。　　大陆出资、台湾师资　　还可以到台企受训实习　　近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出...[详细]

电子网消息，日前MarvellCEOMattMurphy在CNBC的一个电视节目中表示，通过60亿美金收购Cavium这一并购，将Marvell打造为一家专为为云计算以及物联网提供基础设施的玩家。当然他也对市场对这笔交易的积极反应感惊讶，例如两家公司股票均上涨，这超出了他的预期。MattMurphy表示，在他和投资者洽谈的最后几天，他们表示很乐意看到Marvell这样的转型方向，即...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]

    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在最近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆...[详细]

据报道，苹果供应商海力士(SKHynix)日前推出了基于三级单元阵列的72层，256Gb的3DNAND闪存芯片。通过堆叠，这比以前的48层技术多出1.5倍的单元，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB的存储，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在iPhone...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

近日，IBM发布了2019财年第一季度财报，财报显示，IBM第一季度营收为181.8亿美元，较去年同期的190.7亿美元同比下降5%，且低于分析师预期的184.6亿美元。净利润为15.9亿美元，较去年同期的16.8亿美元同比下将5%。至此，IBM营收已经连续三个季度下降。外媒报道，IBM将迎来新一波的裁员，裁员人数约为1700人左右。看来IBM又要进行新一轮的转型了。关于IBM的百年丰功伟...[详细]

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP327x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率...[详细]

本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]