MX7574KN+概述

analog to digital converters - adc 8-bit precision dac

MX7574KN+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3
针数	18
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	11 weeks
最大模拟输入电压	10 V
最小模拟输入电压	-10 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e3
长度	22.86 mm
最大线性误差 (EL)	0.2%
湿度敏感等级	1
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	18
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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MX7574KN+相似产品对比

	MX7574KN+	MAX160CWN+T	MAX160EWN+T	MAX160EWN+	MX7574KCWN+	MAX160EPN+
描述	analog to digital converters - adc 8-bit precision dac	analog to digital converters - adc 8-bit 250ksps -15v precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 250ksps -15v precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit 250ksps -15v precision adc	analog to digital converters - adc 8-bit precision dac	analog to digital converters - adc 8-bit 250ksps -15v precision adc
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP18,.3	SOP, SOP18,.4	SOP, SOP18,.4	SOP, SOP18,.4	SOP, SOP18,.4	DIP, DIP18,.3
针数	18	18	18	18	18	18
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDSO-G18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	22.86 mm	11.55 mm	11.55 mm	11.55 mm	11.55 mm	22.86 mm
最大线性误差 (EL)	0.2%	0.3%	0.3%	0.3%	0.2%	0.3%
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	18	18	18	18	18	18
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS	PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	SOP18,.4	SOP18,.4	SOP18,.4	SOP18,.4	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.572 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-
Factory Lead Time	11 weeks	-	5 weeks	6 weeks	6 weeks	-
最长转换时间	-	6 µs	6 µs	6 µs	-	6 µs

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