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　　随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。　　SEMI...[详细]

2021年1月21日，中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和光刻机制造厂商ASML近期达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的合作协议。ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和...[详细]

受到PC与智慧型手机需求趋缓因素影响，半导体产业第3季营运确定旺季不旺，市场寄望第4季假期需求带来的库存回补反弹力道，其中IC设计联发科(2454-TW)估第3季季增10-18%，表现不如过往，驱动IC联咏(3034-TW)也预期第3季营收估小增1-4%，封测厂矽品(2325-TW)反映通讯产品库存调整，第3季营收估较第2季明显下滑，日月光(2311-TW)则靠苹果产品支撑，下半年营收展...[详细]

电子网消息，据湖南大学报到，近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

「雪球」刊出题为「廉颇老矣的台积电和少年得志的中芯国际，红色资本挥鞭东指」的专文，深度分析台积电创立30年来的历程，以及董事长张忠谋的创业故事。文中回顾了1987年张忠谋创立台积电后，过去30年该公司的成长变化，相关段落摘述如下：走过了30年历史，张忠谋带领下的台积电成长为参天大树，比肩英特尔、三星。在这一过程中，也经历了创业、成长、成熟和起飞阶段。1987～1994年上市前，张忠谋认为...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆–2022年10月17日–提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOIDS.A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对...[详细]

华尔街日报9日报导，英特尔公司据说考虑多种收购计划选项，包括可能出价买下博通，以因应博通敌意并购高通的局面。英特尔则表示目前专注于整合先前并入旗下的资产，淡化这项传闻。知情人士向华尔街日报透露，英特尔正密切关注「双通」并购角力战的发展，倾向希望博通收购失败，因为两者结合可能带来重大竞争威胁。但若博通占上风情势明朗化，英特尔可能出面提议收购博通，上演「螳螂捕蝉，黄雀在后」的吞并大戏。知情...[详细]

新浪科技讯北京时间8月23日早间消息，谷歌本周将公布新款Titan芯片的技术细节。这将加强谷歌云计算网络的信息安全能力，谷歌希望这将帮助该公司提高在云计算市场的份额。Titan芯片约为耳钉大小。谷歌将把Titan芯片安装至数据中心的服务器和网卡。谷歌希望，Titan能帮助该公司在全球云计算市场获得更大的份额。市场研究公司Gartner此前估计，这一市场的规模接近500亿美元。谷歌发...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

2023年6月28日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其荣获互连元件知名制造商Harwin颁发的2022年度全球绩效奖。Harwin颁发的这一奖项，旨在表彰贸泽为不断扩大Harwin客户群、显著提升Harwin产品销售额所做的努力。与此同时，贸泽还开展了丰富的营销活动，包括通过电子邮件和多渠道广告进行推广，以...[详细]

Chipletz采用西门子EDA解决方案，攻克SmartSubstrateIC封装技术西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业Chipletz选择西门子EDA作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的SmartSubstrate™产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz选择了一系列西门子EDA工具...[详细]

1月23日，据日经新闻报导，台湾正计划在3月底列出黑名单，禁止相关公共部门使用大陆企业产品，包括华为、中兴等公司。简宏伟证实，可能在3月底前完成并公布名单，并随时更新，使所有部门、组织和政府控制的企业在采购新设备时有明确概念。除了华为和中兴，海康威视和大华也有可能列入第一批名单，另外，联想也面临来禁令。简宏伟还表示，这份黑名单还将提供给私营企业作为参考，下周会出具一份更明确的指...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]