DSPIC33FJ16GP101-I/SS,DSPIC33FJ16GP101-I/SS pdf中文资料,DSPIC33FJ16GP101-I/SS引脚图,DSPIC33FJ16GP101-I/SS电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> DSPIC33FJ16GP101-I/SS

DSPIC33FJ16GP101-I/SS: 产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共377页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

DSPIC33FJ16GP101-I/SS概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram

DSPIC33FJ16GP101-I/SS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SSOP
包装说明	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	5 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3
长度	7.2 mm
湿度敏感等级	2
I/O 线路数量	13
端子数量	20
片上程序ROM宽度	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
RAM（字数）	1024
ROM（单词）	5461
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	2 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	21 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

DSPIC33FJ16GP101-I/SS相似产品对比

	DSPIC33FJ16GP101-I/SS	DSPIC33FJ16GP102-E/ML	DSPIC33FJ16GP101-E/P	DSPIC33FJ16GP102-I/SP	DSPIC33FJ16GP102-E/SS	DSPIC33FJ16GP101-E/SS	DSPIC33FJ16GP102T-I/SO	DSPIC33FJ16GP102-I/SS	DSPIC33FJ16GP102-I/ML
描述	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram	digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SSOP	QFN	DIP	DIP	SSOP	SSOP	SOIC	SSOP	QFN
包装说明	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20	6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20	7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28	HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数	20	28	18	28	28	20	28	28	28
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz	32 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-PQCC-N28	R-PDIP-T18	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G20	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	S-PQCC-N28
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7.2 mm	6 mm	22.86 mm	34.671 mm	10.2 mm	7.2 mm	17.9 mm	10.2 mm	6 mm
I/O 线路数量	13	21	13	21	21	13	21	21	21
端子数量	20	28	18	28	28	20	28	28	28
片上程序ROM宽度	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	HVQCCN	DIP	DIP	SSOP	SSOP	SOP	SSOP	HVQCCN
封装等效代码	SSOP20,.3	LCC28,.24SQ,25	DIP18,.3	DIP28,.3	SSOP28,.3	SSOP20,.3	SOP28,.4	SSOP28,.3	LCC28,.24SQ,25
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	260	260	250	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
RAM（字数）	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
ROM（单词）	5461	5461	5461	5461	5461	5461	5461	5461	5461
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	2 mm	1 mm	5.334 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm	2.65 mm	2 mm	1 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大压摆率	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA	21 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	40	40	40	40	40
宽度	5.3 mm	6 mm	7.62 mm	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	5.3 mm	6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Factory Lead Time	5 weeks	19 weeks	-	4 weeks	-	5 weeks	4 weeks	16 weeks	7 weeks
湿度敏感等级	2	1	-	-	1	2	1	2	1

DSPIC33FJ16GP101-I/SS

DSPIC33FJ16GP101-I/SS概述

DSPIC33FJ16GP101-I/SS规格参数

DSPIC33FJ16GP101-I/SS相似产品对比

推荐资源