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DSPIC33FJ16GP101-E/P

产品描述digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共377页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33FJ16GP101-E/P概述

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram

DSPIC33FJ16GP101-E/P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18
针数18
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小16
最大时钟频率32 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e3
长度22.86 mm
I/O 线路数量13
端子数量18
片上程序ROM宽度24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
RAM(字数)1024
ROM(单词)5461
ROM可编程性FLASH
座面最大高度5.334 mm
速度16 MHz
最大压摆率21 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

DSPIC33FJ16GP101-E/P相似产品对比

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描述 digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 DIP QFN DIP SSOP SSOP SSOP SOIC SSOP QFN
包装说明 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28 HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数 18 28 28 20 28 20 28 28 28
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 S-PQCC-N28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 S-PQCC-N28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 22.86 mm 6 mm 34.671 mm 7.2 mm 10.2 mm 7.2 mm 17.9 mm 10.2 mm 6 mm
I/O 线路数量 13 21 21 13 21 13 21 21 21
端子数量 18 28 28 20 28 20 28 28 28
片上程序ROM宽度 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP HVQCCN DIP SSOP SSOP SSOP SOP SSOP HVQCCN
封装等效代码 DIP18,.3 LCC28,.24SQ,25 DIP28,.3 SSOP20,.3 SSOP28,.3 SSOP20,.3 SOP28,.4 SSOP28,.3 LCC28,.24SQ,25
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 NOT APPLICABLE 260 260 260 250 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
RAM(字数) 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
ROM(单词) 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 5.334 mm 1 mm 5.08 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm 1 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 40 NOT APPLICABLE 40 40 40 40 40 40
宽度 7.62 mm 6 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Factory Lead Time - 19 weeks 4 weeks 5 weeks - 5 weeks 4 weeks 16 weeks 7 weeks
湿度敏感等级 - 1 - 2 1 2 1 2 1

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