ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 |
| 针数 | 337 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-R4F |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 101 |
| 端子数量 | 337 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 最大压摆率 | 375 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| TMS5701114BZWTQQ1 | TMS5701114BPGEQQ1 | |
|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU | ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 337 | 144 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-R4F | CORTEX-R4F |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e1 | e4 |
| 长度 | 16 mm | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 101 | 64 |
| 端子数量 | 337 | 144 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFQFP |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 | 131072 |
| ROM（单词） | 1048576 | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 180 MHz | 160 MHz |
| 最大压摆率 | 375 mA | 350 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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