电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS5701114BPGEQQ1

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小9MB,共166页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS5701114BPGEQQ1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TMS5701114BPGEQQ1 - - 点击查看 点击购买

TMS5701114BPGEQQ1概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU

TMS5701114BPGEQQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数144
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A001.A.3
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-R4F
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e4
长度20 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量64
端子数量144
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)131072
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.6 mm
速度160 MHz
最大压摆率350 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TMS5701114BPGEQQ1相似产品对比

TMS5701114BPGEQQ1 TMS5701114BZWTQQ1
描述 ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP BGA
包装说明 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFBGA, BGA337,19X19,32
针数 144 337
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
具有ADC YES YES
位大小 32 32
CPU系列 CORTEX-R4F CORTEX-R4F
最大时钟频率 80 MHz 80 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B337
JESD-609代码 e4 e1
长度 20 mm 16 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 64 101
端子数量 144 337
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFBGA
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 BGA337,19X19,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 131072 131072
ROM(单词) 1048576 1048576
ROM可编程性 FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.6 mm 1.4 mm
速度 160 MHz 180 MHz
最大压摆率 350 mA 375 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
【我的 Nucleo 】触摸屏让我搞了5天 ---- 原来器件库搞错了
搞这个触摸屏是继LCD显示搞定后的第二天开始的https://bbs.eeworld.com.cn/thread-451530-1-3.html 触摸屏控制芯片是TSC2046,网上买时是掏了大价钱买的,老板保证说是绝对原装。本来,这个 ......
dontium stm32/stm8
转——来看你家的品质大奔座椅的奢华造诣
本帖最后由 btty038 于 2019-10-14 09:58 编辑 还是说说这个二货小组的破坏事迹比较有意思。记得去年这个拆解小组为了搞懂奔驰S级座椅为何这么舒适,其中两人还亲赴奔驰总部,申请切开 ......
btty038 聊聊、笑笑、闹闹
机场跑道识别算法与实现研究
489439 ...
至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD
sci,uart和rs232的区别
通常,大部分人把SCI、UART与RS232混为一谈,其实他们有本质上的差别: SCI(Serial Communication Interface)意为“串行通信接口”,是相对于并行通信的,是串行通信技术的一种总称,最早由Mo ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器
纽扣电池请教
关于纽扣电池,使用万用表测试其两端电阻,发现只有几欧姆的样子,这个是正常的吗?此外,想请教一下,如果我将纽扣电池串接在5V的电压源上放电,当串联电压降低后可以认为其电流都出自纽扣电池 ......
sinc_mark 电源技术
TI芯片选型指南
相信很多工程师都在用TI的产品 本人在此分享一下官网公布的选型指南 希望对面临选型困惑的工程师有帮助 http://focus.ti.com.cn/cn/analog/docs/selectionguides.tsp...
linjingui PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2865  668  903  2409  224  36  43  33  24  52 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved