P6SMB110-AU_R1_000A1

当地时间8月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布声明，称将33个实体从“未经验证清单”（UnverifiedList，简称UVL）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。BIS声明截图声明称，这一决定于21日对外公开展示，并将于次日（22日）在《联邦公报》上公布后生效。美国商务部负责出口执法事务的助理部长马...[详细]

英特尔据传有意并购博通（Broadcom），与其说是交易本身的吸引力，不如说是英特尔实在太害怕博通和高通真正结合。况且，华尔街日报指出，有诸多理由可以证明，英特尔和博通合并不可能成局。●英特尔在怕什么？－博通和高通合并，等于结合了智能手机芯片和数据中心两大市场，这也是英特尔为推动成长所锁定的领域。此外，高通并购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）等于把汽车芯片市场纳入版图...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]

作为一家成长于成都本土的高新技术企业，智能投影厂商极米科技成立距今仅4年，而早在两年前其便已稳居行业第一，且在刚刚过去的“双11”再度蝉联智能投影产品全网销售冠军，成为成都新经济发展极具代表性的样本企业之一。极米科技创始人兼CEO钟波向《每日经济新闻》记者表示，公司的发展壮大离不开政府部门的支持，成都发展新经济具备得天独厚的优势。“独角兽”气质初显据悉，在刚刚结束的“双11”活...[详细]

晶圆是当代重要的器件之一，对于晶圆，电子等相关专业的朋友通常较为熟悉。前文中，小编介绍了晶圆是如何变成CPU的。为增进大家对晶圆的了解，本文中，小编将对晶圆、硅片以及晶圆和硅片的区别予以介绍。如果你对晶圆具有兴趣，不妨继续往下阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]

据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深，预期第四季营收将因此下跌，正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。iPhone订...[详细]

12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前...[详细]

中国，北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821，该器件是业界首款混合式降压型同步控制器，它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合，可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

2013年11月16日，第十五届中国国际高新技术成果交易会在深圳召开。作为全球领先的电子元器件制造商，村田制作所携其首创的“主动智能生活”新概念重磅亮相本届高交会。在11月16日上午的被动元件论坛上，村田MEMS传感器产品技术部经理方•杜鲁那拉做了名为“村田MEMS传感器在中国的展望”的主题演讲。演讲中指出，MEMS传感器多适用于汽车市场、工业及医疗等领域，必定会给日常生活带来积极的影...[详细]

在高通积极抢进中端市场的情况下，联发科只能被迫降价应对，展讯亦强攻千元机市场，中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。全球手机芯片市场呈现高通、联发科和展讯三强争霸的格局。降价之战即将出现近日，有消息称，高通公司加大了对中端智能手机芯片市场的拓展力度，大幅降价以扩大市场占有率，将8核中端系列芯片首次降到10美元，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。对此，有业界人士...[详细]