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OMAPL132EZWTA2

产品描述C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共232页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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OMAPL132EZWTA2概述

C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105

OMAPL132EZWTA2规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数361
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991A2
Factory Lead Time1 week
其他特性IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
JESD-30 代码S-PBGA-B361
JESD-609代码e1
长度16 mm
湿度敏感等级3
端子数量361
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

OMAPL132EZWTA2相似产品对比

OMAPL132EZWTA2 OMAPL132EZWT2 OMAPL132EZWTA2E OMAPL132EZWTA2R
描述 C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105 C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA 0 to 90 C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105 C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, LFBGA, LFBGA, LFBGA,
针数 361 361 361 361
Reach Compliance Code compli compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 6 weeks 6 weeks 12 weeks
其他特性 IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
JESD-30 代码 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361 S-PBGA-B361
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1
长度 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 361 361 361 361
最高工作温度 105 °C 90 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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