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OMAPL132EZWT2概述

C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA 0 to 90

OMAPL132EZWT2规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	361
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991A2
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
JESD-30 代码	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	361
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

OMAPL132EZWT2相似产品对比

	OMAPL132EZWT2	OMAPL132EZWTA2	OMAPL132EZWTA2E	OMAPL132EZWTA2R
描述	C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA 0 to 90	C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105	C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105	C6000 DSP+ARM Processor 361-NFBGA -40 to 105
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	361	361	361	361
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	6 weeks	12 weeks
其他特性	IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY	IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY	IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY	IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
JESD-30 代码	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
端子数量	361	361	361	361
最高工作温度	90 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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