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SN74LVC2G07DSFR: 产品描述Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小2MB，共29页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVC2G07DSFR概述

Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125

SN74LVC2G07DSFR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SON
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,14
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
Samacsys Descripti	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Outpu
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-PDSO-N6
JESD-609代码	e4
长度	1 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,14
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns
传播延迟（tpd）	8.6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.35 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm

SN74LVC2G07DSFR相似产品对比

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描述	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125	Buffers & Line Drivers Dual Buffer Driver	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-DSBGA -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	-	-	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	-	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	-	-	符合	符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	SON	-	-	-	-	SOIC	SOIC	SON	BGA	BGA
包装说明	VSON, SOLCC6,.04,14	-	-	-	-	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	SON-6	VFBGA, BGA6,2X3,20	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	6	-	-	-	-	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	-	-	-	-	compli	compli	compli	_compli	compli
系列	LVC/LCX/Z	-	-	-	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	S-PDSO-N6	-	-	-	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-N6	R-XBGA-B6	R-XBGA-B6
长度	1 mm	-	-	-	-	2 mm	2 mm	1.45 mm	1.4 mm	1.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	-	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	-	-	-	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A	-	-	-	-	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.024 A	0.032 A
功能数量	2	-	-	-	-	2	2	2	2	2
输入次数	1	-	-	-	-	1	1	1	1	1
端子数量	6	-	-	-	-	6	6	6	6	6
最高工作温度	125 °C	-	-	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	-	-	-	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VSON	-	-	-	-	TSSOP	TSSOP	VSON	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	SOLCC6,.04,14	-	-	-	-	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	SOLCC6,.04,20	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20
封装形状	SQUARE	-	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	-	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR	-	-	-	-	TR	TR	TR	TAPE AND REEL	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	-	-	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	-	-	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns	-	-	-	-	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns
传播延迟（tpd）	8.6 ns	-	-	-	-	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	-	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	0.4 mm	-	-	-	-	1.1 mm	1.1 mm	0.6 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	-	-	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	-	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	-	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	-	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	-	-	-	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	BALL	BALL
端子节距	0.35 mm	-	-	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1 mm	-	-	-	-	1.25 mm	1.25 mm	1 mm	0.9 mm	0.9 mm

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