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SN74LVC2G07DCKT

产品描述Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共29页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC2G07DCKT概述

Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125

SN74LVC2G07DCKT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.7 ns
传播延迟(tpd)8.6 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

SN74LVC2G07DCKT相似产品对比

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描述 Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125 Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125 Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125 Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125 Buffers & Line Drivers Dual Buffer Driver Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-DSBGA -40 to 125
Brand Name Texas Instruments - - - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 - - - - 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - - - - 符合 符合 符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC - - - - SOIC SON SON BGA BGA
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 - - - - TSSOP, TSSOP6,.08 SON-6 VSON, SOLCC6,.04,14 VFBGA, BGA6,2X3,20 VFBGA, BGA6,2X3,20
针数 6 - - - - 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli - - - - compli compli compli _compli compli
系列 LVC/LCX/Z - - - - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - - - - R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-XBGA-B6 R-XBGA-B6
长度 2 mm - - - - 2 mm 1.45 mm 1 mm 1.4 mm 1.4 mm
负载电容(CL) 50 pF - - - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER - - - - BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.032 A - - - - 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.024 A 0.032 A
功能数量 2 - - - - 2 2 2 2 2
输入次数 1 - - - - 1 1 1 1 1
端子数量 6 - - - - 6 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C - - - - 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN - - - - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP - - - - TSSOP VSON VSON VFBGA VFBGA
封装等效代码 TSSOP6,.08 - - - - TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 BGA6,2X3,20 BGA6,2X3,20
封装形状 RECTANGULAR - - - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR - - - - TR TR TR TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - - - 260 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V - - - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3.7 ns - - - - 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns 3.7 ns
传播延迟(tpd) 8.6 ns - - - - 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns 8.6 ns
认证状态 Not Qualified - - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - - - - NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.1 mm - - - - 1.1 mm 0.6 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - - - - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - - - - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - - - - GULL WING NO LEAD NO LEAD BALL BALL
端子节距 0.65 mm - - - - 0.65 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - - - - DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm - - - - 1.25 mm 1 mm 1 mm 0.9 mm 0.9 mm

 
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