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SN74LVC2G07DCKRE4: 产品描述Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R; 产品类别缓冲器和线路驱动器; 文件大小2MB，共29页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVC2G07DCKRE4概述

Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R

SN74LVC2G07DCKRE4规格参数

参数名称	属性值
欧盟限制某些有害物质的使用	Compliant
ECCN (US)	EAR99
Part Status	Active
HTS	8542.39.00.01
SVHC	Yes
Minimum Operating Temperature (°C)	-40
Maximum Operating Temperature (°C)	125
Standard Package Name	SC
Pin Count	6
Supplier Package	SC-70
Mounting	Surface Mount
Package Height	1(Max)
Package Length	2.15(Max)
Package Width	1.4(Max)
PCB changed	6
Lead Shape	Gull-wing

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描述	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SOT-23 T/R	Buffer/Driver 2-CH Non-Inverting Open Drain CMOS 6-Pin SC-70 T/R	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SC70 -40 to 125	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-SON -40 to 125	Buffers & Line Drivers Dual Buffer Driver	Dual Buffer/Driver with Open-Drain Output 6-DSBGA -40 to 125
Brand Name	-	-	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	-	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	-	-	-	符合	符合	符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	-	-	-	-	SOIC	SOIC	SON	SON	BGA	BGA
包装说明	-	-	-	-	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	SON-6	VSON, SOLCC6,.04,14	VFBGA, BGA6,2X3,20	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	-	-	-	-	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	-	-	-	-	compli	compli	compli	compli	_compli	compli
系列	-	-	-	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	-	-	-	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-XBGA-B6	R-XBGA-B6
长度	-	-	-	-	2 mm	2 mm	1.45 mm	1 mm	1.4 mm	1.4 mm
负载电容（CL）	-	-	-	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	-	-	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	-	-	-	-	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.024 A	0.032 A
功能数量	-	-	-	-	2	2	2	2	2	2
输入次数	-	-	-	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	-	-	-	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	-	-	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	-	-	-	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	-	-	-	-	TSSOP	TSSOP	VSON	VSON	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	-	-	-	-	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	SOLCC6,.04,20	SOLCC6,.04,14	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20
封装形状	-	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	-	-	-	-	TR	TR	TR	TR	TAPE AND REEL	TR
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	-	-	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	-	-	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	-	-	-	-	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns
传播延迟（tpd）	-	-	-	-	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns	8.6 ns
认证状态	-	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	-	-	-	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	-	-	-	-	1.1 mm	1.1 mm	0.6 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	-	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	-	-	-	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	-	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	-	-	-	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	BALL	BALL
端子节距	-	-	-	-	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	-	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	-	-	-	1.25 mm	1.25 mm	1 mm	1 mm	0.9 mm	0.9 mm

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