R5F56217BNFP,R5F56217BNFP pdf中文资料,R5F56217BNFP引脚图,R5F56217BNFP电路-Datasheet-电子工程世界

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R5F56217BNFP: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共101页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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R5F56217BNFP概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC

R5F56217BNFP规格参数

参数名称	属性值
Objectid	1155493877
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
位大小	32
CPU系列	RX
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
端子数量	100
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	393216
ROM可编程性	FLASH
速度	100 MHz
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD

R5F56217BNFP相似产品对比

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描述	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	LGA	BGA	QFP	QFP	LGA
针数	100	176	144	100	145	176	144	100	145
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B176	S-PQFP-G144	S-PQFP-G100	S-PBGA-N145	S-PBGA-B176	S-PQFP-G144	S-PQFP-G100	S-PBGA-N145
端子数量	100	176	144	100	145	176	144	100	145
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	FBGA	QFP	QFP	LGA	FBGA	QFP	QFP	LGA
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	BGA176,15X15,32	QFP144,.87SQ,20	QFP100,.63SQ,20	LGA145,13X13,25	BGA176,15X15,32	QFP144,.87SQ,20	QFP100,.63SQ,20	LGA145,13X13,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	65536	98304	98304	98304	98304	98304	98304	98304	98304
ROM（单词）	393216	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	BALL	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
厂商名称	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)

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