R5F562N8ANFB,R5F562N8ANFB pdf中文资料,R5F562N8ANFB引脚图,R5F562N8ANFB电路-Datasheet-电子工程世界

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R5F562N8ANFB: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共101页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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R5F562N8ANFB概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC

R5F562N8ANFB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
针数	144
Reach Compliance Code	compli
位大小	32
CPU系列	RX
JESD-30 代码	S-PQFP-G144
端子数量	144
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	98304
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
速度	100 MHz
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD

R5F562N8ANFB相似产品对比

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描述	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	LGA	BGA	QFP	QFP	LGA	QFP
针数	144	176	100	145	176	144	100	145	100
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
CPU系列	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX	RX
JESD-30 代码	S-PQFP-G144	S-PBGA-B176	S-PQFP-G100	S-PBGA-N145	S-PBGA-B176	S-PQFP-G144	S-PQFP-G100	S-PBGA-N145	S-PQFP-G100
端子数量	144	176	100	145	176	144	100	145	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	FBGA	QFP	LGA	FBGA	QFP	QFP	LGA	QFP
封装等效代码	QFP144,.87SQ,20	BGA176,15X15,32	QFP100,.63SQ,20	LGA145,13X13,25	BGA176,15X15,32	QFP144,.87SQ,20	QFP100,.63SQ,20	LGA145,13X13,25	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	98304	98304	98304	98304	98304	98304	98304	98304	65536
ROM（单词）	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288	524288	393216
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	NO LEAD	BALL	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	-

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