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R5F562N8BNFP

产品描述IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共101页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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R5F562N8BNFP概述

IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC

R5F562N8BNFP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
针数100
Reach Compliance Codecompli
位大小32
CPU系列RX
JESD-30 代码S-PQFP-G100
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)98304
ROM(单词)524288
ROM可编程性FLASH
速度100 MHz
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD

R5F562N8BNFP相似产品对比

R5F562N8BNFP R5F562N8ANBG R5F562N8ANFB R5F562N8ANFP R5F562N8ANLE R5F562N8BNBG R5F562N8BNFB R5F562N8BNLE R5F56217BNFP
描述 IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,BGA,176PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,144PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,LGA,145PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,RX CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC
零件包装代码 QFP BGA QFP QFP LGA BGA QFP LGA QFP
针数 100 176 144 100 145 176 144 145 100
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compliant
位大小 32 32 32 32 32 32 32 32 32
CPU系列 RX RX RX RX RX RX RX RX RX
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PBGA-B176 S-PQFP-G144 S-PQFP-G100 S-PBGA-N145 S-PBGA-B176 S-PQFP-G144 S-PBGA-N145 S-PQFP-G100
端子数量 100 176 144 100 145 176 144 145 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP FBGA QFP QFP LGA FBGA QFP LGA QFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 BGA176,15X15,32 QFP144,.87SQ,20 QFP100,.63SQ,20 LGA145,13X13,25 BGA176,15X15,32 QFP144,.87SQ,20 LGA145,13X13,25 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY, FINE PITCH FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 98304 98304 98304 98304 98304 98304 98304 98304 65536
ROM(单词) 524288 524288 524288 524288 524288 524288 524288 524288 393216
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING BALL GULL WING GULL WING NO LEAD BALL GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -

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