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74CBTD1G125DBVRG4: 产品描述Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小637KB，共15页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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74CBTD1G125DBVRG4概述

Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw

74CBTD1G125DBVRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	compliant
Base Number Matches	1

74CBTD1G125DBVRG4相似产品对比

	74CBTD1G125DBVRG4	74CBTD1G125DBVRE4	74CBTD1G125DBVTE4	74CBTD1G125DBVTG4	74CBTD1G125DCKRE4	74CBTD1G125DCKTE4	74CBTD1G125DCKTG4
描述	Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw	Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting	Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting	Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw	Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting	Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting	Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	TSSOP, TSSOP5/6,.08	TSSOP, TSSOP5/6,.08	TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数	5	5	5	5	5	5	5
Reach Compliance Code	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
系列	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	-	-	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	-	-	R-PDSO-G5
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	-	-	e4
长度	-	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	-	-	2 mm
逻辑集成电路类型	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	-	BUS DRIVER
湿度敏感等级	-	1	1	1	-	-	1
位数	-	1	1	1	-	-	1
功能数量	-	1	1	1	-	-	1
端口数量	-	2	2	2	-	-	2
端子数量	-	5	5	5	-	-	5
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE
输出极性	-	TRUE	TRUE	TRUE	-	-	TRUE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	LSSOP	LSSOP	LSSOP	-	-	TSSOP
封装等效代码	-	TSOP5/6,.11,37	TSOP5/6,.11,37	TSOP5/6,.11,37	-	-	TSSOP5/6,.08
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	-	-	260
电源	-	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V
传播延迟（tpd）	-	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	-	-	0.25 ns
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
座面最大高度	-	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	-	-	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	-	-	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING
端子节距	-	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	-	-	0.65 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	-	1.25 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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