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74CBTD1G125DBVRE4

产品描述Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小637KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CBTD1G125DBVRE4概述

Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting

74CBTD1G125DBVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompli
Is SamacsysN
其他特性BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

74CBTD1G125DBVRE4相似产品对比

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描述 Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting Digital Bus Switch ICs Sngl FET Bus Switch w/Level Shifting Digital Bus Switch ICs Single FET Bus Sw
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数 5 5 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
系列 CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - - CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 - R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 - - R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 - e4 e4 - - e4
长度 2.9 mm - 2.9 mm 2.9 mm - - 2 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER - - BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1 - - 1
位数 1 - 1 1 - - 1
功能数量 1 - 1 1 - - 1
端口数量 2 - 2 2 - - 2
端子数量 5 - 5 5 - - 5
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C - - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE - - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP - LSSOP LSSOP - - TSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 - TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 - - TSSOP5/6,.08
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 - - 260
电源 5 V - 5 V 5 V - - 5 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns - 0.25 ns 0.25 ns - - 0.25 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm - 1.45 mm 1.45 mm - - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V - - 5 V
表面贴装 YES - YES YES - - YES
技术 CMOS - CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING - - GULL WING
端子节距 0.95 mm - 0.95 mm 0.95 mm - - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm - - 1.25 mm
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

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