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TPS2066ADRBRG4

产品描述Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小970KB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TPS2066ADRBRG4概述

Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw

TPS2066ADRBRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SON
包装说明HVSON,
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

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描述 Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution Crnt-Ltd Pwr Dist Sw
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SON SON SOIC SON SOIC SOIC
包装说明 HVSON, HVSON, SOP, GREEN, PLASTIC, SON-8 SOP, SON,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON SOP HVSON SOP SON
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm

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