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    日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。　　据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

根据分析师说法，模拟芯片制造商仍在持续与零件缺货以及交货期延长的窘境搏斗，在某些状况下甚至得放弃做生意的机会，只因为他们无法应付强劲的需求；这些供货商包括Maxim、MonolithicPowerSystems(MPS)、PowerIntegration等等。在今年稍早，包括模拟、内存、逻辑等IC供货商，都看到了市场出现庞大需求，使得部分特定组件出现缺货或是交货期延长现象...[详细]

2月17日满天芯消息，据台媒报道，闪存大厂威腾、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染导致生产受阻的事件引爆市场。供应链透露，接获美光通知NAND芯片合约、现货价双涨，合约价涨17%至18%，现货价25%以上，是目前已知涨价幅度最高的企业。此前，群联已传出调升模组报价15%的消息，威腾也发函客户规划调价，但未揭露涨幅。业界指出，威腾、铠侠事件爆发后，同行涨价或暂停报价在预期内，但原本市场预期涨...[详细]

2014年6月4日，香港，艾睿电子公司（ArrowElectronics,Inc，NYSE：ARW）宣布，它在中国大陆电子行业领先杂志之一《国际电子商情》（ESMC）的年度经销商调查中再次跻身“最满意海外授权分销商”之列。艾睿电子亚太集团总裁余敏宏（SimonYu）表示：“我们很荣幸连续14年被我们的客户选出并获得此项殊荣。这充分彰显了我们被客户肯定及体现了艾睿电子在...[详细]

相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大...[详细]

据法新社报道，8月24日，韩国三星集团宣布，该公司未来三年内将向其半导体、生物制药和电信业务部门投资2050亿美元（240万亿韩元），以增强其全球影响力，并在下一代电信和机器人等新产业中保持领先地位。　　三星集团是韩国最大的企业集团，其总营业额相当于韩国国内生产总值（GDP）的五分之一。三星集团在一份声明中表示，该投资计划将“帮助三星在关键行业加强其全球地位，同时在新领域引领创新”。三星集团...[详细]

日前，Digitimes发布地震对日本面板及相关零部件评估影响报告，分析师杨仁杰称，由于距离较远，因此所受影响有限。对于面板来说，主要面板厂商距震源距离较远，整体影响较小，并且夏普8.5代以上TFTLCD面板厂均特别加强了防震设计。玻璃基板而言，康宁及旭硝子两大厂商均表示无影响或影响较小。由于彩色滤光片全球面板厂商的内制化居多，因此对世界的影响不大。富士位于...[详细]

    “把阿尔法狗装进手机里”，可能只需要一步：设计出适用人工智能（AI）的独特芯片。从2017年开始，我国正在掀起一股前所未有的AI芯片创业热潮，“智能芯”，正在成为我国抢占智能时代的新引擎。　　“智能芯”：加速智能时代的发动机　　芯片是人工智能的发动机。“无芯片，不AI。”清华大学微电子所所长魏少军说，芯片是实现人工智能的当然载体，无论是CPU、GPU还是其它的芯片平台，都离不...[详细]

据台湾地区经济日报报道，英特尔CEO基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的3纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔原定2024年第三季度开始将旗下芯片委外台积电以3纳米制程代工的计划恐推迟一季度。基辛格在会议中指出，英特尔GraniteRapids与SierraForest系列处理器，以及委由台积电代工的3纳米制程GPUt...[详细]

6月5日晚间有消息称，位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉，发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目，目前受灾情况尚不明朗。值得一提的是，火灾发生地位于项目工地，对目前的生产线没有影响。2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地，年销售金额由目前19亿...[详细]

近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在面向5纳米以下技术代的新型硅基环栅纳米线(Gate-all-aroundsiliconnanowire，GAASiNW)MOS器件的结构和制造方法研究中取得新进展。5纳米以下集成电路技术中现有的FinFET器件结构面临诸多挑战。环栅纳米线器件由于具有更好的沟道静电完整性、漏电流控制和载流子一维弹道输运等优势，被认为是未来可能取代F...[详细]

一直以来，苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴，自iPhone4s开始，苹果就放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断，双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示，继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后，在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%，而这也意味着英特尔的基带比例将提升...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]