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TPS2066ADRG4

产品描述Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小970KB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TPS2066ADRG4概述

Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw

TPS2066ADRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

TPS2066ADRG4相似产品对比

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描述 Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution 2Ch Crnt-Ltd Pwr Dist Sw Power Switch ICs - Power Distribution Crnt-Ltd Pwr Dist Sw
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SON SOIC SON SON SOIC
包装说明 SOP, HVSON, SOP, HVSON, GREEN, PLASTIC, SON-8 SON,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 4.9 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVSON SOP HVSON HVSON SON
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm

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