KM68U1000BLG-7,KM68U1000BLG-7 pdf中文资料,KM68U1000BLG-7引脚图,KM68U1000BLG-7电路-Datasheet-电子工程世界

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KM68U1000BLG-7: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32; 产品类别存储存储; 文件大小391KB，共8页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM68U1000BLG-7概述

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32

KM68U1000BLG-7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1164792252
包装说明	SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00004 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40

KM68U1000BLG-7相似产品对比

	KM68U1000BLG-7	KM68U1000BLG-7L	KM68U1000BLR-7	KM68U1000BLT-7	KM68U1000BLR-7L
描述	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	1164792252	1164792251	1164792258	1164792264	1164792257
包装说明	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP32,.56	SOP32,.56	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00004 A	0.00001 A	0.00004 A	0.00004 A	0.00001 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40

KM68U1000BLG-7

KM68U1000BLG-7概述

KM68U1000BLG-7规格参数

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