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集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]

上海2015年6月8日电/美通社/--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华(SandyHu)女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。在担任新职务的同時，胡煜华女士将继续带领TI中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。胡煜华女士有着非常丰富的销售和团队管理经验，她带领着中国团队不断加强了...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

中国电子报报道了国家集成电路产业发展咨询委员会于1月25日在京召开“2018年度工作座谈会”，总结咨询委员会一年多来的各项工作，研究制定2018年的工作计划。工信部副部长罗文，他说产业规模快速增长、核心技术取得突破、骨干企业实力增强、融资环境大幅改善。但是也要看到集成电路产业发展还存在一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：一是核心技术受制于人的局面没有根本转变；二是产品结构仍然处于中低...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商，该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客...[详细]

据彭博社的报导，17日网路大厂Google公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片，根PixelVisualCore。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升Google最新款智能手机Pixel2的相机影像品质，并且协助更快的处理HDR照片。而PixelVisualCore的推出也代表Google进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，...[详细]

　　他是谁?他是清华大学材料学院教授，在石墨烯材料领域有近十年的研究，他和团队合作开发了一种基于石墨烯的多功能电子皮肤，通过快速变化的器件颜色准确地探测微小的变形刺激。　　精彩观点：　　1、石墨烯在制备上还有瓶颈，还没有真正稳定、可靠、高质量、高可控的批量制备技术。　　2、结构缺陷仍然是目前石墨烯制备中存在的问题，但可以巧妙的利用这一缺陷，开发高灵敏多功能柔性传感器。　　3、国外很多大企业...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

全球科技业者不仅陆续推出指纹辨识解锁手机的技术，包括高通(Qualcomm)、苹果(Apple)及微软(Microsoft)等亦加速脸部辨识技术发展，未来消费者可望不用再记忆一长串的密码，只要透过脸部扫描便可更安全地登入相关装置。 尽管三星电子(SamsungElectronics)先前推出的影像处理器具备脸部辨识功能，但若将某人的照片对准手机镜头，便可以骗过三星的影像辨识技术。高通最近则...[详细]

2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

文/元器件交易网穆磊90年代，他不甘于体制内的浮躁和平淡，决心下海，虽然十几年过去了，他经历成功和失败，历尽艰辛，但每当谈到那时候，他还是很庆幸当年自己的决定。下海后，通过在政府部门积攒的人脉资源，他做一些市政项目，通过自己的能力，挣了人生的第一桶金，但刚高兴不长时间，人生的第一次磨难降临了，他亏光了全部，还欠下了巨额债务，创办的第一家公司倒闭了。他把这一段大起大落的经历归因于盲目。“虽然...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。”博...[详细]

    青岛日报讯昨日，全国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目在西海岸新区签约。该项目由西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，总投资约150亿元。　　项目选址位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]