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KM68U1000BLR-7L

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32
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文件大小391KB,共8页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM68U1000BLR-7L概述

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32

KM68U1000BLR-7L规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1164792257
包装说明TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP32,.56,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3 V
认证状态Not Qualified
反向引出线YES
最大待机电流0.00001 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40

KM68U1000BLR-7L相似产品对比

KM68U1000BLR-7L KM68U1000BLG-7 KM68U1000BLG-7L KM68U1000BLR-7 KM68U1000BLT-7
描述 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 1164792257 1164792252 1164792251 1164792258 1164792264
包装说明 TSSOP, TSSOP32,.56,20 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 TSSOP, TSSOP32,.56,20 TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 SOP32,.56 SOP32,.56 TSSOP32,.56,20 TSSOP32,.56,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00001 A 0.00004 A 0.00001 A 0.00004 A 0.00004 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40

 
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