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BR93C46R-10SU-1.8: 产品描述Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type; 产品类别存储存储; 文件大小283KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93C46R-10SU-1.8概述

Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type

BR93C46R-10SU-1.8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2
长度	4.9 mm
内存密度	16384 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.475 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

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Appendix1-Rev1.1

BR93C46R-10SU-1.8相似产品对比

	BR93C46R-10SU-1.8	BR93C46-10SU-1.8	BR93C56-10SU-1.8	BR93C66-10SU-1.8	BR93CXX-10XU-1.8	BR93C46-10TU-1.8	BR93C56-10TU-1.8	BR93C66-10TU-1.8
描述	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	-	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	-	TSSOP, TSSOP8,.25	LSOP, TSSOP8,.25	LSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	8	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	-	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-	0.25 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	-	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2	e3/e2	-	e3/e2	-	e3/e2	e3/e2	e3/e2
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	-	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	16384 bi	16384 bi	32768 bi	65536 bi	-	1024 bi	32768 bi	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	-	1	16	16
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	-	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	2048 words	4096 words	-	1024 words	2048 words	4096 words
字数代码	1000	1000	2000	4000	-	1000	2000	4000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX16	1KX16	2KX16	4KX16	-	1KX1	2KX16	4KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	LSOP	LSOP	LSOP	-	TSSOP	LSOP	LSOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	-	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.475 mm	1.475 mm	1.475 mm	1.475 mm	-	1.2 mm	1.475 mm	1.475 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	-	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	-	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	-	TIN/TIN COPPER	-	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	NOT SPECIFIED	10	-	10	10	10
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	3 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	-	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)

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