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BR93C46-10TU-1.8: 产品描述Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type; 产品类别存储存储; 文件大小283KB，共6页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BR93C46-10TU-1.8概述

Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type

BR93C46-10TU-1.8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2
长度	4.4 mm
内存密度	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

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Order in Japan.

In case of export from Japan, please confirm if it applies to "objective" criteria or an "informed" (by MITI clause)

on the basis of "catch all controls for Non-Proliferation of Weapons of Mass Destruction.

Appendix1-Rev1.1

BR93C46-10TU-1.8相似产品对比

	BR93C46-10TU-1.8	BR93C46-10SU-1.8	BR93C56-10SU-1.8	BR93C66-10SU-1.8	BR93CXX-10XU-1.8	BR93C46R-10SU-1.8	BR93C56-10TU-1.8	BR93C66-10TU-1.8
描述	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type	Supply voltage 1.8V~5.5V/Operating temperature -40C~+85C type
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	LSOP, SOP8,.25	-	LSOP, SOP8,.25	LSOP, TSSOP8,.25	LSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	8	8	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	-	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	-	100	100	100
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3/e2	e3/e2	-	e3/e2	-	e3/e2	e3/e2	e3/e2
长度	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	-	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	1024 bi	16384 bi	32768 bi	65536 bi	-	16384 bi	32768 bi	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	1	16	16	16	-	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	-	8	8	8
字数	1024 words	1024 words	2048 words	4096 words	-	1024 words	2048 words	4096 words
字数代码	1000	1000	2000	4000	-	1000	2000	4000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX1	1KX16	2KX16	4KX16	-	1KX16	2KX16	4KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	LSOP	LSOP	LSOP	-	LSOP	LSOP	LSOP
封装等效代码	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	-	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	-	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.475 mm	1.475 mm	1.475 mm	-	1.475 mm	1.475 mm	1.475 mm
串行总线类型	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE	-	MICROWIRE	MICROWIRE	MICROWIRE
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	-	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	-	TIN/TIN COPPER	-	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER	TIN/TIN COPPER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	NOT SPECIFIED	10	-	10	10	10
宽度	3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	-	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	-	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
厂商名称	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)

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