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【观察者网综合报道】据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字，将很详细描述在台积电的生涯，包括从198...[详细]

50年前，JackKilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到，JackKilby的发明，也就是尺寸7/16×1/16英寸的集成电路，将会在整个电子产业掀起一场革命。问题的解答JackKilby首次萌生发明集成电路的设想是在一个甚为冷清的实验室中，该...[详细]

IHSMarkit日前发布的报告称，2019年上半年芯片销售额下降近14％，是2009年以来的最大降幅。报告指出，主要芯片供应商遭遇了十年内最糟糕的收入下滑。IHS数据与其他行业组织报告的结果相符。美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation）在周二晚间公布的数据显示，7月份全球芯片销售额连续第7个月同比下滑。具体数据显示，全球芯片销售...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081，扩充光电二极管产品组合。VishaySemiconductorsVEMD8081采用矩形4.8mmx2.5mm顶视表面贴封装，厚度薄至业内领先的0.48mm，典型反向光电流为33µA，提高可穿戴设备和医疗应用生物传感器性能。VEMD8081...[详细]

集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的...[详细]

IBM、NVIDIA联手拿下了美国政府的下一代顶级超级计算机，Intel自然不能坐视不理。要知道，全球超算500强里，Intel平台占据着85.8％(新系统里高达97％)，并且有25套系统用了他们的XeonPhi加速卡方案，占总性能的17％。今天，Intel也公布了他们在高性能计算方面的一些规划细节。1、第三代XeonPhi加速卡家族，代号“KnightsHill”，将采用In...[详细]

腾讯科技讯东芝变卖闪存芯片业务、索尼公司淡化硬件向内容产业转型，中国公司连续收购日本家电业务（比如富士康收购夏普）……各种信息都显示，日本消费电子行业已经快速陨落。近日，日经新闻指出，东芝公司对外转让半导体业务，是日本电子业衰败的另外一个标志事件。这家权威媒体也采访了日本现任或离职的电子行业工程师，分析了电子产业衰败的原因。职业阶梯日经新闻指出，日本公司过时、僵硬的职业阶梯制...[详细]

北京时间17日凌晨，美国仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)周二表示，已拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，原因是担心美国监管机构可能以担忧国家安全为由拒绝批准交易。此举突显了中国企业和投资者在寻求收购美国科技公司时所面临的挑战。仙童半导体在向美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中表示，这起交易有很大可能...[详细]

电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]

根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优...[详细]

产业是城市发展的命脉，制造业是城市发展的脊梁，中国制造迎来新的时代。然而，当新技术、新产品、新业态、新模式不断涌现，制造业格局面临重大调整，国际国内城市竞相发展、争先进位的态势日益明显。10月27日，“2017年成都市人民政府国际咨询顾问团专题咨询会议”在成都举行。成都市政府相关负责人坦言，虽然成都在制造业方面取得了快速发展，但仍然存在一些问题需要进一步优化。对此，这个由来自德州仪器...[详细]

计算的世界已经改变了，CPU的扩张已经变慢，而计算力的需求急速上升。但是，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限。如何为这种不可能解决的问题找出方法，在5月30日举行的GTCTaiwan2018大会上Nvidia首席执行官JensenHuang（黄仁勋）给出了自己的答案。NVIDIA的平台野望回顾NV...[详细]

1月17日晚间，紫光国芯发布公告称，公司董事会于2018年1月15日收到公司副董事长、总裁任志军先生提交的书面辞职报告，因个人原因，任志军先生申请辞去公司第六届董事会副董事长、董事会提名委员会委员及总裁职务，任志军先生辞去上述职务后，不再担任公司任何职务。根据《公司法》和《公司章程》有关规定，任志军先生的离任不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作及公司日常经营，其辞...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]