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　　据麦姆斯咨询报道，2018年全球 激光跟踪仪 市场规模为2.909亿美元，到2023年有望达5.216亿美元，期间的复合年增长率高达12.39%。市场的主要驱动力来自对质量控制和检验、对准、逆向工程和跨行业校准的需要。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　按应用细分，质量控制和检验占据2017年最大的市场份额。这可以归因于 激光跟踪仪 被越来越多地用于监控和测量跨行业的质量，如...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月27日早间消息，英特尔今天公布了2018财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的148亿美元相比增长9%；净利润为45亿美元，与去年同期的30亿美元相比增长50%。英特尔第一季度业绩以及第二季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大涨5%以上。 　　主要业绩： 　　在截至3月31日的这一财季，英特尔的净利润...[详细]

　　日前，首届数字中国建设成果峰会在福州盛大召开，吸引了国内ICT产业巨头企业纷纷参展，场馆外排起的长龙，喧嚣而夹杂着兴奋、惊奇的会场，可以看出观众对数字经济发展的期盼。 紫光 集团展示了“从芯到云”的全产业链解决方案，并以增强现实AR技术与观众互动，令人印象深刻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据C114了解，2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》发布，明确提出将数...[详细]

　　很早之前，罗永浩便向外界宣布， 锤子科技 将在5月15日北京鸟巢举行革命性的新品发布会，并且会发布革命性产品“R1”，罗永浩还表示参加鸟巢开万人发布会请准备纸尿裤。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 锤子 骁龙845 旗舰命名确认 竟然是坚果R1 　　既然是旗舰产品，大家都认为应该当属于锤子系列的新机，因此大家也称这款全新的旗舰为锤子R1，让人怀疑的是，既然是锤子系列...[详细]

　　美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的 中芯 国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前 中芯 近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国...[详细]

在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

原标题：赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计 加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日 —嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]

美国马萨诸塞州北瑞丁和丹麦奥登塞 — 2018年4月25日 — 泰瑞达 （纽交所：TER）和Mobile Industrial Robots (MiR)的股东今日联合宣布，丹麦奥登塞的私人持有公司MiR的收购价为现金净额1.21亿欧元（1.48亿美元），此外，如果到2020年能达到若干业绩目标，还将另加1.01亿欧元（按目前汇率折合1.24亿美元）。 MiR是领先的协作自主移动机器人（...[详细]

保守的他们突然转变，这是受啥刺激了？ 扒拉扒拉东京车展上的概念车，那些天马行空的概念车总能让我们脑洞大开，还有各种捎带展出的机器人啦、小板凳啦、自行车啦，也让我们对岛国人民的想象力不得不佩服。但市面上真正在售的车型，又透着一副经济实用的老实。 不过不知不觉以来，日系设计师们似乎不再满足于只做这些压根儿不会生产的样子货，他们想要努力改变我们的刻板印象，不仅仅要把劲儿使在车展上那些“浮在天际...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。 所以，大量的中小企业选择专业的测试测量实验室...[详细]

根据DIGITIMES Research观察，目前已量产的微型显示技术包括基于水晶玻璃的HTPS TFT LCD、基于硅晶圆的DLP与LCoS以及AMOLED on Silicon等，最初系应用于投影技术，经过数年商品化验证，AMOLED on Silicon已被证明最适用于AR眼镜，并已有商品问世。不过，由于OLED技术有发光效率、操作温度范围以及寿命等主要缺点，长期来看，无机的Micro L...[详细]

　　中国大陆积极发展 存储器 ，并向美商 美光 大举挖角， 美光 全球制造资深副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(24)日表示，发展 存储器 的门槛难度高， 美光 拥有40年制造经验与丰富知识产权(IP)，以及优秀人才，不是大陆短期内就能赶上。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　有关中美贸易战升高，艾伦强调，正密切关注事件发展，会多方考量及评估风险，但目前还看不出有负面影响。...[详细]

Hector the sTIck insect-insred robot takes its first steps Hector the sTIck insect-inspired robot traveing an obstacle course (Photo: Bielefeld University) Image Gallery (2 images) Hector, t...[详细]