SMBJ33A

在圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会期间，IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC董事会年度会议上进行了投票表决。华为技术有限公司技术总监曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。曹曦在DFM、DFR、工艺技术研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。IPC总裁&CEOJohnM...[详细]

日前安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让，转让底价高达人民币70亿元。合肥广芯基金份额间接持有Nexperia（安世半导体）股权，并且还是最大单一股东。安世半导体是在2016年以建广资产为主导的中国财团以27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦标准件业务。此...[详细]

加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落，成为投资人抛售的标的，但是对于加密货币所以发的新商机，至今相关投资依旧方兴未艾。继日前外媒报导，鸿海集团总裁郭台铭将投资全球首个加密货币的商业银行之外，近日新型的加密货币挖矿机又即将推出。该型挖矿机将以更大的存储器，更低的耗能出现于市场上，这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机。在挖矿机的市场领域中，中国的比特大陆（Bitmain）...[详细]

虚拟货币挖矿需求带动GPU供不应求，传比特大陆将打造专用的ASIC芯片，以取代GPU。尽管市场传出杂音，但比特币价格又回到1.1万美元。据Barron报导，目前虚拟货币矿工多用GPU挖掘以太币，外传Bitmain有意研发专用的ASIC芯片抢生意。外资RBCCapital的MitchSteves认为，以太币价格暴冲，从2017年初的10美元，如今来到1000美元，出现专属挖矿芯片的可能...[详细]

    3月20日，光颉科技发出涨价通知，表示由于厚膜电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，对部分产品的价格再次进行调整。这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格。　　值得注意的是，有业内人士指出，除电阻外，MLCC制造大厂也在酝酿再度调涨，部分固态电容厂商已启动调涨机制……被动组件产业第二季度或迎接最齐全涨价阵容。　　MLCC供应紧张导致大涨　　作为高度资本密集...[详细]

　　作为诸多电子产品必不可缺的配置之一，芯片在市场占据了及其重要的位置，从各类豪华汽车的控制领域到现今销售异常火爆的智能手机感应装置，从国家政策大力扶持的光伏发电到风力发电，甚至于现在铁路上流行的动车系统，这些使用极为广泛的各种装置的正常运转都需要与其相对应的芯片配合支持。　　尽管芯片在众多电子产品中占据重要的位置，但由于技术的缺乏，我国芯片企业一直都只能作为国外企业的代工厂而存在，这也令其...[详细]

电子网消息，台积电共同CEO刘德音7日指出，人工智能（AI）和5G二大科技创新，将再度改变人类未来生活，并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长，让台积电再度进入令人兴奋的时代。刘德音预估，5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。进入5G时代，各项AI及5G相关应用，都要7nm以下先进制程支持，7nm与7＋nm技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。...[详细]

6月7日，成都国腾实业董事长何燕以“何然”的名字出席了在成都举办的财富全球论坛。图/CFP　　公司称实际控制人何燕不参与经营；北斗依赖症已引发业绩连续下滑，上半年预亏或达千万元　　“何燕被调查”一事，无疑是过去一周资本市场上最受人瞩目的事件之一。　　这位平素低调的女富豪，在7月18日被证实正在接受湖北宜昌警方的调查。而宣布此消息的，则是其任实际控制人的...[详细]

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议，这被视为3nm工艺的一次打击，不过对三星来说这倒是好事，韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了，现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺，并在7月底出货，他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。矿机芯片结构简单，因此很适合新工艺拿来练手，不过矿机芯...[详细]

来源：内容来自「经济日报」，谢谢。联电8吋厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能「挑客户、挑订单」生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。由于8吋厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8吋产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。目前半导体主流晶圆规格为1...[详细]

“RISC-V势不可挡，”暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师KrsteAsanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023SiFiveRISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年就已实现100亿颗的出货量，据Asanovic教授预测，未来五年...[详细]

纽约时报网络版发表文章称，英特尔“IntelInside”营销活动使英特尔芯片在PC领域深入人心。手机芯片老大非高通莫属。但随着手机日益向PC靠拢；PC日益向手机演变，英特尔和高通两家芯片公司之间发生碰撞将在所难免。下面是分析文章：英特尔希望进军智能手机领域；手机芯片最大供应商高通则希望介入小型笔记本业务。高通CEOPaulE.Jacobs说：“英特尔...[详细]

7月19日，武汉芯致技术集团有限公司（以下简称“武汉芯致”）与河北省石家庄市无极县人民政府在湖北省葛店经济开发区举行投资签约仪式。武汉芯致官方消息显示，双方就共同合资在无极县经济开发区建设芯致半导体产业基地达成合作。芯致半导体产业基地规划占地80亩，计划总投资5.1亿元，分别由武汉芯致、河北协昌投资集团、无极县经济开发区半导体产业基金共同投资。建设完成后，年产值可达10亿元以上，主要覆盖京...[详细]

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统芯片（片上系统）解决方案，以及整合式软件系统等。之前在存储芯片等领域，韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代，系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC手工焊接世界冠军赛将于2014年3月27日在美国拉斯维加斯曼德勒海湾酒店会展中心举行。各个国家的年度冠军将齐聚于此，为争夺世界冠军的桂冠一决高下。届时，来自中国、日本、韩国、越南、印度、马来西亚、泰国、德国、美国等国家的年度手工焊接冠军们，必须在30分钟内焊接完成特定功能的电子组件。比赛将由IPC主任培训师（MIT）担任评委，按照IP...[详细]