SB1060F_00001

中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]

英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制...[详细]

昨天下午，南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、...[详细]

模拟与混合信号芯片供应商芯科实验室周一宣布，其已签署一份具有决定意义的文件，以7200万美元收购了无线网状网络公司Ember。Ember的总部位于波士顿，在英国剑桥设有无线通信开发中心，经销商遍布全球。Ember公司开发ZigBee无线网络技术，帮助能源技术（enertech）领域的企业将建筑和家庭变得更加智能、消耗更少的能源、运营更为高效、并且保障人们的舒适和安全。Ember的低功耗无线技...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

比特币挖矿机去年对台湾IC设计服务厂创意及智原都有明显业绩贡献，对于今年相关订单展望，创意认为，比特币大涨大跌、不易预期，今年暂以保守态度估算；智原表示，目前相关客户开案并没受到影响。比特币是创意去年业绩亮眼大功臣，占去年全年营收比重三成之多，对今年比特币的贡献，创意总座陈超干说，2016比特币占营收比重约15%，去年提升到30%，今年估下滑到15%水平。智原去年也受惠比特币挖矿机订单推升全...[详细]

　　中国开源云联盟成立现场。从左至右分别是：上海交通大学金耀辉教授、中标软件有限公司副总裁郭涛、新浪网技术（中国）有限公司研发事业部总经理符庆明、英特尔亚太研发有限公司总经理兼英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔　　新浪科技讯8月9日上午消息，英特尔亚太研发有限公司、新浪网技术(中国)有限公司、中标软件有限公司以及上海交通大学在北京正式签署协议，联合成立“中国开源云联盟Ch...[详细]

面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]

稳懋(3105)3月合并营收为14.43亿元，月成长率3.86%，年成长22.07%，累计第1季合并营收为44.64亿元，年成长36.48%，季减19.96%。稳懋总经理王郁琦在日前法说会表示，第1季应该是全年最淡季的一季，公司持续看好光电元件应用的发展，尤其是3D感测功能产品应用在手持式装置上的趋势，预估往后几年将有更多手持式装置及更多品牌厂导入，加上AR/VR的应用，以及汽车ADAS的...[详细]

概述 Xilinx公司的FPGA（现场可编程门阵列）芯片正向高密度化发展，FPGA的内核在提供低成本和高性能的同时还林求低功耗。当今选进的亚微米IC工艺正趋于采用低电压供电，同时这将导致对大电流的不断需求。工程线路板的设计必需满足这类电源供电的需要。 现在FPGA的内核和I/O的电源需要双电源供电。通常来说，I/O部分的供电电压是由设备中其它元器件所决定的，而FPGA的内核则依赖于产品本...[详细]

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

　两大韩系内存厂三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)纷传出将大幅调高2010年资本支出，继三星预计投入30亿美元扩产及制程微缩后，海力士2010年资本支出亦将倍增至20亿美元，使得尔必达(Elpida)和美光(Micron)加紧脚步与台系DRAM厂合作，尽管过去喊出的台美日厂连手抗韩策略，在DRAM整合戏码停摆后没再被提起，但DRAM厂指出，实际上全球4大...[详细]

开发工具包资源中心可帮助设计工程师快速搜索到合适的开发套件，了解涵盖资源、工具和技术在内的设计生态系统首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布进一步提升其开发工具资源中心的服务功能，新增“快速搜索”在线产品选择器以帮助设计师搜索到来自供应商的最新产品及技术应用。通过e络盟开发工具资源中心，工程师可获取大量来自世界领先供应商的最热门且最新的技术，包括...[详细]

2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构YoleDéveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。虽然目前只有少数厂商展示商业化的GaN技术，但事实上已有许多公司投入GaN技术。因此，功率GaN供...[详细]

　　比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。　　转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。　　高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]