电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

72103S120P

产品描述FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共32页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

72103S120P概述

FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40

72103S120P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
最大时钟频率 (fCLK)7 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
内存密度18432 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量40
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间6

72103S120P相似产品对比

72103S120P 72103L80L 72103L120L 72104S35J
描述 FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40 FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44 FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44 PLCC-44, Tube
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 80 ns 120 ns 35 ns
最大时钟频率 (fCLK) 7 MHz 10 MHz 7 MHz 22.2 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-XQCC-N44 S-XQCC-N44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 18432 bit 18432 bit 18432 bit 36864 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9
端子数量 40 44 44 44
字数 2048 words 2048 words 2048 words 4096 words
字数代码 2000 2000 2000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX9 2KX9 2KX9 4KX9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCN QCCN QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 LCC44,.65SQ LCC44,.65SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.008 A 0.002 A 0.002 A 0.008 A
最大压摆率 0.14 mA 0.14 mA 0.14 mA 0.14 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 6 6 6 NOT SPECIFIED
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
DSP的寄存器的头文件在哪下载呢
DSP的寄存器的头文件在哪下载呢?在官网上找不到呀...
张丽山 DSP 与 ARM 处理器
【设计工具】Xilinx 常见问题及答案
问:我在ISE4.1中,用fpga express verilog编译的某些文件,用modelsimxe只能前仿,不能后仿,不知 5.1i是否有改进? 问:和 5.1结合比较好的验证工具除了Modelsim外,PC机上可运行的有什么? 问:ISE在综合的时候,把很多中间信号、特别是组合逻信号都综合掉了(或改名了),这样在后仿的时候造成了很大的不便,请问如何避免这一问题? 问:Data2BRAM可以...
GONGHCU FPGA/CPLD
开关噪声-EMC
[i=s] 本帖最后由 电容器 于 2018-9-7 15:21 编辑 [/i][align=left][b]何谓EMC[/b][/align][align=left]EMC是Electromagnetic Compatibility(电磁兼容性)的缩写,在日语中多用“电磁两立性”或“电磁适合性”等字样来表达,可能还有其他一些表述方式。意为“不对其他设备产生电磁干扰,即使受到来自其他设备的电磁干扰...
电容器 模拟与混合信号
关于单片机硬件抗干扰
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?一、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:1、微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。2、系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。3、含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。二、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:1、选用频率低的微控制器:选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗...
san0209 单片机
MSP430g2553.使ACLK输出到单片机外部怎么配置IO寄存器
如题,求解释...
xiaoyaoxiao 微控制器 MCU
求助:网页下载
我在evc的模拟器上下载网页,编程中用到套接字,代码如下:WSADATAwsaData;if(WSAStartup(MAKEWORD(2,0),&wsaData)? ?LOBYTE(wsaData.wVersion)!=2)return;///创建SOCKET对象SOCKETsock=socket(AF_INET,SOCK_STREAM, IPPROTO_TCP); //ppe->p_protoi...
tianhaijing 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 31  571  759  879  1591 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved