FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 7 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 18432 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 40 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.14 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 6 |
72103S120P | 72103L80L | 72103L120L | 72104S35J | |
---|---|---|---|---|
描述 | FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40 | FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44 | FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44 | PLCC-44, Tube |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 80 ns | 120 ns | 35 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 7 MHz | 10 MHz | 7 MHz | 22.2 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-XQCC-N44 | S-XQCC-N44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 18432 bit | 18432 bit | 18432 bit | 36864 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 |
端子数量 | 40 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 4096 words |
字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 4000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2KX9 | 2KX9 | 2KX9 | 4KX9 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCN | QCCN | QCCJ |
封装等效代码 | DIP40,.6 | LCC44,.65SQ | LCC44,.65SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.008 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 6 | 6 | 6 | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
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