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72103L80L: 产品描述FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共32页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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72103L80L概述

FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44

72103L80L规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
JESD-30 代码	S-XQCC-N44
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
端子数量	44
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC44,.65SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	6

72103L80L相似产品对比

	72103L80L	72103L120L	72104S35J	72103S120P
描述	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, CQCC44	PLCC-44, Tube	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP40
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	120 ns	35 ns	120 ns
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	7 MHz	22.2 MHz	7 MHz
JESD-30 代码	S-XQCC-N44	S-XQCC-N44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	18432 bit	36864 bit	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9
端子数量	44	44	44	40
字数	2048 words	2048 words	4096 words	2048 words
字数代码	2000	2000	4000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	4KX9	2KX9
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	QCCN	QCCJ	DIP
封装等效代码	LCC44,.65SQ	LCC44,.65SQ	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	225	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	6	6	NOT SPECIFIED	6
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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