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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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上世纪90年代初,便携式电话风靡一时,随着电子技术的长足发展,现今的手机除了可以发送电子邮件和短信,还能拍照、查询股票价格、安排会议;当然,也可以同世界上任何地方的任何人通话。 同样在医疗领域中,以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽;而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展,并且被医生们称为“新型听诊器”。 超声系统的便携式趋势 由于超声的优...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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1 引 言 传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步,中国作为世界的制造业大国与消费大国之一,应牢牢抓住这一机遇,自主探索,推动本土RFID产业的发展,提升社会信息化的水平。 RFID,即无线射频识别技术,利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递,并通过所传递的信息达到识别目的,被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。 RFID标签具有体...[详细]
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介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节,该关节利用气动人工肌肉的柔性特性,可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。 详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。 双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力,因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
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引言 无线遥测产品的市场发展迅速,最近业界也掀起了一场无线应用的革命,无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看,医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势,移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流,另外,TELEMEDICINE(远程医疗)的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔,因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
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英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合,为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。 英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术,能显著缩小处理器尺寸。 英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
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PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线,支持线性突发传输,数据最大传输率可达132MB/s。同时,PCI总线存取延误小,采用总线主控和同步操作,不受处理器限制,具有自动配置功能,非常适合于高速外设。所以,它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。 随着工业控制pci设备的增多,需要开发大量专...[详细]
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位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务,RF-MEMS技术有望扩展手机功能,并削减手机成本和功耗。通过这次收购,Epocs将确立其在该领域的领先地位。 Epcos表示,今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务,并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。 射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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2008年8月26-29日,华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展(第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会)、华南国际汽车电子展(AE South China)、华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE South China)和华南国际平面显示器制造技术展(Finetech South China)将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
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ADI 近日宣布日立公司在其最新的消费类无线传输集线器 TP-WL700H 中使用 ADI 公司的 Advantiv ™高级电视解决方案 IC ,以提供高端的无线功能、灵活性和无缝高清 (HD) 连接。这款 TP-WL700H 集线器仅在日本市场供应,它是一款单机设备,专门用于为日立 Wooo UT 系列液晶电视提供无线高清娱乐内容。在日立公司最新的无线视...[详细]
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仿真的基本原理 仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性,有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能,同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。 仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成,它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息,...[详细]