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电子行业提供保护性纳米材料和应用供应商Semblant，任命经验丰富的技术高管MarkPopovich为首席战略官。Popovich之前担任HenkelAdhesiveTechnologies公司副总裁暨业务发展全球主管。正当Semblant在电子设备市场上扩展其保护性纳米涂层技术之际，Popovich加入了Semblant。“我们非常高兴能有像Mark这样有能力和行业经验的人加入我...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

Cadence数字方案助力创意电子提升2倍的系统性能并实现1.8亿门SoC设计。美国加州圣何塞(2014年10月21日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)和弹性客制化IC设计领导厂商(FlexibleASICLeader™)创意电子（GlobalUnichipCorp.GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET...[详细]

2013年6月28日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.在近期于拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上荣获HARTING颁发的两个最高奖项。这两个奖项（新客户增长杰出奖和新产品增长杰出奖）旨在表彰Mouser2012年度的大幅业务增长。作为一家跨国制造公司，HARTING为Mouser供应各种一流的电气和电子连接器、背板和网...[详细]

尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备同比增长了约80%。韩国国际贸易协会9月6日宣布，韩国今年前7个月从日本进口半导体设备和电子集成电路制造机械17亿美元，同比增长77.2%。此外，处理器和控制器进口和光敏半导体器件进口分别增长8.6%和3.7%。作为参考，同期韩国从日本进口总额同比下降约10%。半导体设备进口的增加与三星电子的大规模...[详细]

北京时间3月9日早间消息，140多位美国议员向国会领导人提出要求，希望他们批准520亿美元半导体生产研发刺激法案。　　2月4日时，美国众议院批准一项法案，政府准备提供520亿美元支持美国半导体制造，以应对与中国的竞争。　　议员们在联名信上解释说，未来如果芯片短缺，可能会拖累GDP、导致失业、刺激消费品价格上涨，甚至还会威胁国家安全，拨款有助于预防恶果出现。议员提议尽快展开协商，让参众两院...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

人工智能(AI)是近几年科技产业最重要的技术发展趋势，不只芯片业者纷纷布局，许多应用开发商也正努力将AI导入自己的产品。不过，对应用开发团队而言，AI目前还是一个进入门槛很高的技术，而且相关开发环境还有很大的改善空间。如何在自家的产品中加入人工智能元素，是许多应用开发商正在思考的问题。除了智能音箱、家用保全摄影机等消费性产品外，机器手臂、机器视觉、机台状态监控、甚至半导体设备等工业领域的应...[详细]

2013年，大陆从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了“国家半导体产业发展纲要”的出现，并在2014年9月募集第一波的“大基金”。2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但大陆能自己供应的比重仅有4%。大陆政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。相较于海外的购并工作不断的受到干扰，大陆显然更积极于自建...[详细]

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服...[详细]

WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

在２５日于上海举行的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示，从之前的千亿扶持计划，到《中国制造２０２５》，中国半导体产业面临前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。《中国制造２０２５》指出当前全球制造业格局面临重大调整，新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。《中国制造２０...[详细]

据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]