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在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]

CristinaRodriguez，英特尔公司数据平台事业部副总裁兼无线接入网络部门总经理如今，5G的快速发展和不断增长的数据量为通信服务提供商（CoSP）带来明显压力，因为他们必须在满足容量需求的同时为最终用户推出差异化服务。鉴于此，CoSP正在探索虚拟化和云原生的网络解决方案，来打造能够充分释放5G潜能所需的性能和灵活性。英特尔与爱立信在加速虚拟化无线接入网络（vRAN）...[详细]

据共同社2月6日报道，日本经济产业省6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。半导体被定位为战略物资。日本政府此举旨在扩充半导体供应体制，加强经济安全保障。日本经济产业相斋藤健在内阁会议后的记者会上指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产...[详细]

中国天津2016年10月18日电/美通社/--2016年10月18日，中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，宣布正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目建成达产后有望成为世界上单体规模最大的8英寸集成电路生产线。中芯国际天津公司位于...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]

语义识别区别语音识别，它更接近人工“智能”本意的。现阶段的语义识别基本上通过基于海量数据库的传统搜索技术实现的，其实质是：人工知识点编辑+分词+关键词匹配。搜索引擎做的只是记住整本书后的回忆。然而现实中用户需要的是回答可预测或不可预测的各种问题，需要在知识点自动抽取、拆分和记录基础上灵活应用，因此之前的方法就有了很大局限，需要用“知识格式化”的新一代语义识别技术。DOONE公司采用了自主知...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

Cadence公司2019年底正式达成收购AWR（美国国家仪器公司子公司）AWR是高频RFEDA软件技术的领先供应商，其专业的射频人才团队也将在收购完成后加入Cadence。同时，Cadence与NI达成战略合作协议，深化合作，推动通信领域的电子系统创新。日前，微波杂志专访了Cadence定制IC和PCB研发副总裁GlenClark，就Cadence收购AWR给予了详细解读，以下是文章...[详细]

马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]

中环股份公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资本5亿元,经营范围包括功率半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;功率半导体的设计、研发、检测、销售;货物及技术的进出口;会议及展览服务;人才培训。其中,中车时代电气与长安汽车分别出资1.25...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

据宁夏日报报道，3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]