Datasheet> 器件分类 > 半导体> 模拟混合信号IC> Si8232BB-B-IS

Si8232BB-B-IS: 产品描述0.5 A HB BASED PRPHL DRVR WITH PWM, PDSO16; 产品类别半导体模拟混合信号IC; 文件大小419KB，共52页; 制造商SILABS; 官网地址http://www.silabs.com

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Si8232BB-B-IS概述

0.5 A HB BASED PRPHL DRVR WITH PWM, PDSO16

0.5 A 含脉宽调制基于HB的 PRPHL驱动, PDSO16

Si8232BB-B-IS规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	16
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电电压1	5.5 V
最小供电电压1	4.5 V
额定供电电压1	5 V
导通时间	60 us
关断时间	60 us
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, SOIC-16
状态	ACTIVE
包装形状	矩形的
包装尺寸	SMALL OUTLINE
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	1.27 mm
端子位置	双
包装材料	塑料/环氧树脂
温度等级	AUTOMOTIVE
最大供电电压2	24 V
最小供电电压2	6.5 V
额定供电电压2	12 V
接口类型	含脉宽调制基于HB的 PRPHL驱动
内置保护	UNDER 电压
输出电流流动方向	源 AND SINK
额定输出峰值电流限制	0.5000 A

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Si823x

0.5

AND

4 . 0 A

I S O

D R I V E R S

(2.5

AND

RMS

)

Features

Pin Assignments



Two completely isolated drivers



60 ns maximum propagation

in one package

delay



Up to 5 kV

RMS

input-to-output



Independent HS and LS inputs or

PWM input versions

isolation



Up to 1500 V

peak driver-to-



Transient immunity >30 kV/µs

driver differential voltage



Overlap protection and

HS/LS and dual driver versions

programmable dead time

Up to 8 MHz switching frequency



Operating temperature range

0.5 A peak output (Si8230/1/2)

–40 to +125 °C

4.0 A peak output (Si8233/4/5/6)



UL/VDE/CSA approval



RoHS-compliant

SOIC-16 (Wide)

VIA

VIB

VDDI

GNDI

DISABLE

VDDI

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Si8230

Si8233

Applications



SOIC-16 (Narrow)

VIA

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Power delivery systems



Motor control systems



Isolated dc-dc power supplies



Lighting control systems



Plasma displays



Solar and industrial inverters

VIB

VDDI

GNDI

DISABLE

Si8230

Si8233

Description

The Si823x isolated driver family combines two independent, isolated

drivers into a single package. The Si8230/1/3/4 are high-side/low-side

drivers, and the Si8232/5/6 are dual drivers. Versions with peak output

currents of 0.5 A (Si8230/1/2) and 4.0 A (Si8233/4/5/6) are available. All

drivers operate with a maximum supply voltage of 24 V.

The Si823x drivers utilize Silicon Labs' proprietary silicon isolation

technology, which provides up to 5 kV

RMS

withstand voltage per UL1577,

and fast 60 ns propagation times. Driver outputs can be grounded to the

same or separate grounds or connected to a positive or negative voltage.

The TTL level compatible inputs with >400 mV hysteresis are available in

individual control input (Si8230/2/3/5/6) or PWM input (Si8231/4)

configurations. High integration, low propagation delay, small installed

size, flexibility, and cost-effectiveness make the Si823x family ideal for a

wide range of isolated MOSFET/IGBT gate drive applications.

VDDI

LGA-14 (5 x 5 mm)

GNDI

VIA

VIB

VDDI

DISABLE

VDDI

VDDA

VOA

GNDA

VDDB

VOB

GNDB

Si8230

Si8233

Patents Pending

Safety Approval



UL 1577 recognized





VDE certification conformity



IEC

to 5000 Vrms for 1 minute

CSA component notice 5A

approval



IEC

60747-5-2 (VDE 0884 Part 2)



EN 60950 (reinforced insulation)

(Pending)

60950, 61010, 60601

(reinforced insulation)

Rev. 0.3 4/10

Si823x

This information applies to a product under development. Its characteristics and specifications are subject to change without notice.

Si823x

ABLE

Section

ONTENTS

Page

1. Top-Level Block Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

2. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

2.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

2.2. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3. Typical Operating Characteristics (0.5 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4. Typical Operating Characteristics (4.0 Amp) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5. Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.1. Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.2. Device Behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

5.3. Power Supply Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

5.4. Power Dissipation Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

5.5. Layout Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.6. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.7. Programmable Dead Time and Overlap Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6. RF Radiated Emissions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

6.1. RF, Magnetic, and Common Mode Transient Immunity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

7. Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

7.1. High-Side / Low-Side Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

7.2. Dual Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

7.3. Dual Driver with Thermally Enhanced Package (Si8236) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

8. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

9. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

10. Package Outline: 16-Pin Wide Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

11. Land Pattern: Wide-Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

12. Package Outline: Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

13. Land Pattern: Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

14. Package Outline: 14 LD LGA (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

15. Land Pattern: 14 LD LGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

16. Package Outline: 14 LD LGA with Thermal Pad (5 x 5 mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

17. Land Pattern: 14 LD LGA with Thermal Pad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Rev. 0.3

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