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“我国研发投入的总量逐年加大，结构不断优化，有力地推动了我国创新驱动发展战略的实施，夯实了我国创新型国家建设的基础。”10月9日，国家统计局社科文司高级统计师张鹏解读《2017年全国科技经费投入统计公报》时指出。当日，国家统计局、科技部、财政部联合发布了《2017年全国科技经费投入统计公报》。《公报》显示，2017年，我国科技经费投入力度加大，研究与试验发展经费投入增速加快，国家财...[详细]

9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]

ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器IP核。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等厂商采用在新款服务器产品线中。...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]

据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进...[详细]

5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]

电子网消息，市场传出，高通卡位射频（RF）组件市场祭出补贴策略，已成功取得首家客户联想／摩托罗拉，并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」，原本是采用半导体CMOS制程的PA，但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」，主攻PA等RF组件。高通与TDK合作推出的「galliumarsenidePAs」已顺利在今年生...[详细]

日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装...[详细]

6月9日消息，根据国外科技媒体patentlyapple报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。台积电台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab20”，为苹果和英伟达试产2nm...[详细]

1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

芯片进入大规模生产之前，需要进行“试生产”，也就是流片，对完成的设计电路先生产几片、几十片。流片是一个极其昂贵的过程。在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要300万美元。而到了7纳米，流片费用则要高达3000万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化（EDA）软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本都加起来，也抵不上一次流片的费用。因此，要在软件上通过仿真，...[详细]

处理器大厂美商AMD推出全系列RyzenPRO商用加速处理器（APU），同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用，三大厂已正式推出搭载RyzenPRO商用平台的笔记型及桌上型电脑，业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率，打破由英特尔主导市场局面。AMD看好商用电脑市场的换机需求，在Ryzen处理器产品线中，特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及RadeonVe...[详细]