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复工已刻不容缓。随着各地工厂企业的相继复工复产，真正考验“制造人”的时刻才刚刚到来，人员短缺、物流受限、原材料供应难等问题接踵而至。而疫情过后，面对客户‘更紧急，更重要’的订单需求，相信会给生产带来更多的不确定性，企业管理者又该如何筹谋才能实现柔性应对呢？是当前，更是长期的挑战员工问题。疫情发展给制造企业带来最直接的冲击，就是大量员工无法按期返岗，一些工厂即使已经通过复工审核但实...[详细]

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市。由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间，因此，这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片…深度神经网络(DNN)就像遥远地平线上的海啸一样涌来。鉴于该技术的演算法和应用仍在演进中，目前还不清楚深度神经网络最终会带来什么变化。但是，迄今为止，它们在翻译文本、辨识影像和语言方面所取得的成就，清楚地表明他们将重塑电脑...[详细]

电子网消息，据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计，傲视全球。三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出，未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。三星去年10月曾表示，201...[详细]

英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光的两家全资子公司。这两家工厂目前分别以英飞凌科技制造有限公司菲律宾分公司和英飞凌科技PowerSemitech的名义运营。此次交易完成后，日月光将接管这两家工厂的全部运营工作，包括现有员工，并计划进一步开发这两个工厂，以支持更多的客户。同时，为...[详细]

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。再加上工智能、物联网、5G等新技术应用的蓬勃发展，对衬底的芯片设计需要开始广受欢迎。就像生产美酒需要有好的产地和土壤，半导体也需要出色的衬底。“优化衬底”巨头法国Soitec在半导体创新领域深耕25年，Soit...[详细]

美国半导体产业协会每年都会出一份全球半导体产业的相关报告，对美国乃至全球的半导体产业概况说明一下，给半导体产业带来一个总结和指导。现在我们特意将最新的2017版本报告翻译如下，以飨读者：第一部分：产业前瞻全球半导体产业的销售额已经从1996年的1320亿美元增长到2016年的3389亿美元。在这期间，大约每年都保持着4.8%的增长速度。根据最新的2016年半导体产业预测，全球半导体...[详细]

    市场研究机构StrategyAnalytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。　　尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首；联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，...[详细]

8月28日消息，面板企业友达光电AUO昨日发布公告，表示将公司自身和子公司友达晶材AUOCrystal位于台湾地区台南市、台中市的多处厂房出售给存储巨头美光。友达光电在本次交易中将出售其位于台南科技工业区的C4A、C5D和C6C全部三座彩色滤光片厂，其中C5D、C6C已于2023年8月停产，而尚在生产的C4A厂则将以售后回租的方式继续运营。这笔交易涉及...[详细]

ICInsights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，ICInsights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三...[详细]

从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行，不到一小时的车程就能抵达新竹科技园。这个被各式高大玻璃帷幕建筑填满的园区堪称台湾科技业中枢：驶进大门，左边的友达光电是世界一流的液晶面板制造商，右边的联发科催生了改变手机业格局的“山寨机”，正前方的力晶则是全球内存巨头。在这一干全球科技产业的“幕后英雄”中，独有一家公司享有无可动摇的尊崇地位。如果没有它，手机、数码相机、电脑、...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

“Productive4.0”获得1.6亿欧元经费补助，由英飞凌领军，是目前欧洲最大规模的工业4.0研究。欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一（EuropeFirst）视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]