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在过去一两年中引进了新的22nm工艺后，代工厂正在加速生产技术，并为最后的决战做准备。 GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺，有迹象表明，22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择，因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外，并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。 尽管如此，代工厂商仍在...[详细]
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云从科技近日低调完成新一轮融资，总规模达18亿元人民币。虽未见官方网站、微信进行新闻发布，但是在企查查、天眼查等渠道都可以查询到。 另外值得关注的是，云从在今年年初完成了股份制改革，主体变更为“云从科技集团股份有限公司”，注册资本从1.2亿元变为6亿元。有业内人士透露，云从可能会在2020年底在国内科创板上市。
表1：云从融资情况，整理制作。 今年融到资的还有依图，3月获得润诚产业领航基...[详细]
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维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
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研究了一下BIN与HEX的关系,发现由BIN转到HEX比较简单,但是由BIN转到HEX就觉得多了一行东西。 上图看一下： 用别人写的代码也是一样多出来。 上网找了一下发现也有人跟我遇到相同的问题: http://bbs.21ic.com/icview-187817-1-1.html 并且给出了答案 以 :0400000508004ABDE8 为例子。 其中的地址是0...[详细]
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称 台积电 、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%，总市值达到约18万亿日元，逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。 台积电 创始人兼董事长 张忠谋 主导的代工模式不断扩大，改变了半导体行业的产业结构。如今，IT产业的“幕后统治者” 台积电 迎来了创业30年。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月13日，在台北...[详细]
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为了满足工程师对于高压测试仪器的迫切需求，给各电子领域的高压测试带来性能优良、功能齐备的电源产品，艾德克斯ITECH推出了电压高达600V的直流电源系列产品——IT6700H宽范围可编程高压直流电源系列。在LED、电池，DC-DC转换器等行业，高电压是对电源的基本需求，艾德克斯正在这一方面努力做着技术创新和持续改进，例如，如何在与实际需求最贴近的有限的功率范围内将电压做到最大，从而密切贴合工程师...[详细]
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开关电源一直是电子行业里非常热门的技术，虽然它并的性能并不能对我们日常生活的改变带来天翻地覆的变化，而它的发展趋势又是电子产品设计师和商家所关注的问题之一，新的产品必然会带动更多的商家订单和客户消费。根据市场开关电源的现状和发展，总结出五大设计性能关注焦点，下面一一为大家解析。 关注点之一：高频磁与同步整流技术的革新 在 电源 系统中我们会应用大量磁元件，高频磁元件的材料、结构和...[详细]
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根据 Twitter 用户 @yabhishekhd 消息，realme 9 Pro 系列手机的海报被曝光，产品将于 2 月 15 日在海外发布。 该系列包含 realme 9 Pro、Pro+ 两款型号，均支持 5G 通信。 参数方面，realme 9 Pro 预计会搭载骁龙 695 芯片，与近期在海外发布的小米 Redmi Note 11 Pro 5G 相似。这款手机将配...[详细]
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有款国产mcu ne76e003据说可以pin to pin完美替换。 主要信息和价格 N76E003AT20和STM8S003F3P6技术指标对比 STM8S003F3P6：一共20个脚,最多支持16个GPIO,支持16个外部中断；2个16位定时器 ,最多可以输出3路PWM信号；5个ADC通道,支持SPI/I2C/UART；8KBYTE FLASH,1K RAM,128 BYTE EE...[详细]
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系列函数 系列函数的定义在arch/arm/mach-s3c2410/gpio.c，相关的宏定义在include/asm-arm/arch-s3c2410/regs-gpio.h （1）void s3c2410_gpio_setpin(unsigned int pin, unsigned intto); 设置相应GPIO口的输出值，例如： pin=S3C2410_GPG2，to=0，则设置S3C...[详细]
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最近调试自己做的S5PV210的底板上面的串口。因为为了测试一个串口而写程序很麻烦。所以，直接移植了一个minicom到开发板上面。这样就可以直接进行串口收发了。特别是在我需要同时测试多个串口的时候，比写程序来得快。不多废话了，下面看操作流程。 第一步： 需要交叉编译ncurses，否则minicom不能编译。直接去官网下载。地址不发。 新建一个文件叫run，然后增加可执行属性，最后在其中加...[详细]
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5月7日，国家超级计算深圳中心的机房内，技术人员正紧张有序地忙碌着。自2013年以来，该中心正式向社会提供 云计算 业务的商务服务，其后又陆续开发完成政务云、健康云、教育云、气象云等城市公共服务云平台。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据悉，至2016年开始，该中心 云计算 公共服务平台的机构用户超过2.4万家，市场供不应求，目前正在扩容升级。与此同时，该中心正在积极推进超...[详细]
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用于车联网的主要无线技术 以往几代的汽车中，要使用电缆来连接CD/DVD播放器和用于智能手机与记忆棒的USB端口。如今，Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络(长期演进技术 和5G)以及超宽带(UWB)技术已经实现了低延迟免提连接。如今，车辆可以利用这些无线技术与经销商进行通信，通过空中下载(OTA)获得系统更新或服务信息。 5.9GHz频段 在全球范围内，5.9GHz频段已被...[详细]
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2018年对高通来说是不平凡的一年，从年初开始，高通似乎就开启了自己不顺风不顺雨的“诸事不顺”之路，先是高通被博通来势汹汹的收购，结果遭总统强势叫停，接着高通为了巩固自己在汽车智能领域的地位，耗资440亿美元收购恩智浦结果失败，为了弥补投资人开始回购普通股，最后7nm的首发也被苹果的A12跟华为的麒麟980相继夺去，在5G方面更是被华为等对手步步紧逼，高通表示心很累。 据外媒报道称...[详细]
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开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 1 内部温度传感器工作原理 GD32 有一个内部的温度传感器，可以用来测量 CPU 及周围的温度(TA)。该温度传感器在内部和 ADCx_IN16 输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。温度传感器模拟输入推荐采样时间是 17.1μs。GD32 的内部温度传感器支持的温度...[详细]
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