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MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

近日，全球领先技术分销商安富利今天宣布擢升傅锦祥先生为安富利亚太区总裁，任命即刻生效。傅先生将直接向安富利首席执行官WilliamJ.Amelio汇报，在新任上，全面负责本地区的战略方向与业务成长。安富利任命傅锦祥(FrederickFu)为安富利亚太区总裁傅先生有30余年亚洲地区电子行业从业经验，担任过工程、市场和商业管理的多个职位。他于2006年10月加入安富利，时任安富利...[详细]

ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]

湖北日报讯（记者廖志慧通讯员吴芸）创新，引领发展的第一动力，建设现代化经济体系的战略支撑。放眼湖北，“双创”版图欣欣向荣，新产品新业态新模式不断涌现，“创新力”已成为驱动经济高质量发展的新引擎。近日，省发改委印发湖北省“十三五”产业创新能力发展和建设规划，勾勒了创新发展的新蓝图。2020年研发支出1000亿元“十二五”期间，全省围绕移动互联网、智能制造装备、生物医药、生物...[详细]

共同社报导指出，由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局，因主要客户美国苹果公司的「iPhoneX」销售不振。JDI已转变方针，开始全面评估以多个投资基金为接收方的计划。为改善财务状况，JDI此前一直以接受中国液晶面板制造商「京东方科技集团」(BOE)等出资为方向持续谈判，但现在已放弃在3月底前谈妥，2017年财政年度...[详细]

腾讯科技讯台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立...[详细]

电子网消息，上海经信委联合市财政局日前印发了《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》沪经信法〔2017〕673号文件，称为贯彻落实国家和上海市对集成电路产业发展的政策要求，加快推动上海市集成电路产业链的协同发展，进一步提升产业工艺技术能级，制定了《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》（以下简称“办法”）。该办法中“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与本市集成电...[详细]

电子网消息，OPPO昨天日在台湾发布年度新机R11，使用高通64位8核心处理器S660，最高频率2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通835等系列芯片，OPPO是否有机会跟进，OPPO台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

2022年3月，格芯发布了格芯FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最...[详细]

2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

是德技新的PXIe信号产生器符合44GHz复杂波形对于1%EVM及1GHz频宽的要求。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出首款可扩充的PXIe微波信号产生器，频率覆盖范围高达44GHz、调变频宽达1GHz，可产生用于新兴5G、航太与国防DVT应用的复杂波形。该产生器结合使用独特的DDS技术与VCO合成器，可提供无与伦比的相位杂讯效能。如结合基频效能，K...[详细]

　　科技市调机构StrategyAnalytics17日发表调查报告指出，2015年全球智能手机应用处理器（AP）销售额年减4%至201亿美元，其中高通（Qualcomm）、苹果（Apple）与联发科虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯（LeadcoreTechnology）以及瑞芯（Rockchip）成长爆发，不容小觑。　　调查显示，Q1全球前五大智能手机处理器制造...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]