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任何国家都有权决定自身的发展策略，而中国决心发展半导体产业由来已久。中国每年进口芯片的金额达到千亿美元数量级，自主生产只有近10%，想要改变这种不合理的现状是一件天经地义的事情。因此，某些西方论点把矛头指向中国半导体业，称中国是“搅局者”是不公平的。矛头指向中国有失公允日经中文网近期报道称，世界的半导体市场此前一直以美韩日厂商唱主角，现在中国企业正试图参与进来，指责中国企业的巨额...[详细]
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半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上的PVD创新以及特别的蚀刻技术。利用这些新...[详细]
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电子网消息，摄像头模组已经打入OPPO、华为、魅族、中兴等手机供应链的江西盛泰光学有限公司（以下简称“江西盛泰光学”）正值出货量攀升的节点，然而日前盛泰光学法人谭青华等高管却发生一件令人扼腕的意外。据江西网络广播电视台报道，9月5日20时47分，从江西新余市往分宜县方向，一辆大货车与一辆越野车相撞着火，导致越野车上4人死亡，这4人均来自江西盛泰光学有限公司，包括盛泰光学法人谭青华，总监唐慧...[详细]
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这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]
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如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]
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据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传高通与大唐电信将在中国建智能手机芯片工厂 据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将...[详细]
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备受瞩目的格力电器2019年第一次临时股东大会终于在位于珠海的公司总部举行。此次会议将就格力电器新一任董事会名单进行投票表决。随着董明珠的入席，现场掌声雷动。随后，在发言环节，董明珠还笑言，“我在网上看到一篇文章，说这次股东大会大家千万别忘了鼓掌。” 在此次股东大会上，今年已65岁的董明珠是否能连任董事，是投资者关注的焦点。许多投资者表示董明珠不可能永远担任格力的董事长，公司是否有接班人培...[详细]
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电子网消息，证监会日前发布了《创业板发审委2017年第79次会议审核结果公告》，公告显示株洲宏达电子股份有限公司(以下简称"宏达电子")首发申请IPO审核通过，即将在深交所创业板上市，IPO保荐机构为广发证券。公开资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，主要产品为钽电容器及陶瓷电容器，客户覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。...[详细]
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日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开发工具。UltraSoC最近成为了第一家宣布对RISC-V架构处理器提供跟踪解...[详细]
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设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可...[详细]
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本文编译自electropages最近调查显示，俄罗斯军事装备中使用的英国组件引发了围绕供应链和最终用户协议的问题。回收的零件告诉我们关于俄罗斯军队的哪些信息，发现了哪些TTElectronics的零件，以及最终用户协议为何使追踪零件的去向变得困难？回收的零件告诉我们有关俄罗斯军队状况的哪些信息？冲突发生两个多月后，乌克兰继续坚守阵地，而绝大多数国家表示支持。但从工程...[详细]
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在近日举行的移动智能终端峰会上，工信部再次强调，中国科技企业应该加大创新，并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调，中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态，如国内的集成电路设计的公司，从海思和展讯，已经成为全球集成电路设计的十大企业。此外，怀进鹏还强调，芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。...[详细]
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当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书，声援FTC对高通的申诉案，高通的处境无疑是雪上加霜…整件事情始于高通(Qualcomm)和苹果(Apple)之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔(Intel)与三星(Samsung)加入战场，提出了非当事人意见陈述书(amicusbrief)来声援美国联邦贸易委员会(FTC)对...[详细]
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海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]
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11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]
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