电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

935283208118

产品描述HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小145KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

935283208118概述

HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

935283208118规格参数

参数名称属性值
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)150 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

935283208118相似产品对比

935283208118 935283209112 74HC366N,652 74HCT366N,652 935283209118 935283208112
描述 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 IC BUFFER INVERT 6V 16DIP IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
包装说明 TSSOP, TSSOP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HC/UH HCT HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 21.6 mm 21.6 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 150 ns 36 ns 150 ns 36 ns 36 ns 150 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 4.7 mm 4.7 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 215  1147  1374  1384  1425 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved