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935283209118

产品描述HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小145KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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935283209118概述

HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16

935283209118规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)36 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

935283209118相似产品对比

935283209118 935283209112 74HC366N,652 74HCT366N,652 935283208112 935283208118
描述 HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 IC BUFFER INVERT 6V 16DIP IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
包装说明 TSSOP, TSSOP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HCT HCT HC/UH HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 5 mm 21.6 mm 21.6 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP DIP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 36 ns 36 ns 150 ns 36 ns 150 ns 150 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 4.7 mm 4.7 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - -

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