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74HCT366N,652

产品描述IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小145KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT366N,652概述

IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP

74HCT366N,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT38-4
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度21.6 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup36 ns
传播延迟(tpd)36 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm

74HCT366N,652相似产品对比

74HCT366N,652 935283209112 74HC366N,652 935283209118 935283208112 935283208118
描述 IC BUFFER INVERT 5.5V 16DIP HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 IC BUFFER INVERT 6V 16DIP HCT SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, 6-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 TSSOP, DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 HCT HCT HC/UH HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 21.6 mm 5 mm 21.6 mm 5 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP DIP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 36 ns 36 ns 150 ns 36 ns 150 ns 150 ns
座面最大高度 4.7 mm 1.1 mm 4.7 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 4.4 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - -

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