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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74LVC1G332YZPR
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SN74LVC1G332YZPR

产品描述Single 3-Input Positive-OR Gate 6-DSBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB，共28页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC1G332YZPR在线购买

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SN74LVC1G332YZPR概述

Single 3-Input Positive-OR Gate 6-DSBGA -40 to 85

SN74LVC1G332YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA6,2X3,20
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-XBGA-B6
JESD-609代码e1
长度1.4 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I（ol）0.032 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数3
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA6,2X3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度（摄氏度）260
电源3.3 V
最大电源电流（ICC）0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4.8 ns
传播延迟（tpd）17.2 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm

SN74LVC1G332YZPR相似产品对比

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描述 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-DSBGA -40 to 85 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SC70 -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SC70 -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SOT-5X3 -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SOT-23 -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SC70 -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SON -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SON -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SON -40 to 125 Single 3-Input Positive-OR Gate 6-SON -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 VFBGA, BGA6,2X3,20 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08 VSOF, FL6,.047,20 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,14 VSON, VSON,
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 1 week 1 week 6 weeks 8 weeks
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-XBGA-B6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-F6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6
JESD-609代码 e1 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 1.4 mm 2 mm 2 mm 1.6 mm 2.9 mm 2 mm 1.45 mm 1 mm 1.45 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
最大I（ol） 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA TSSOP TSSOP VSOF LSSOP TSSOP VSON VSON VSON VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟（tpd） 17.2 ns 20 ns 17.2 ns 17.2 ns 17.2 ns 17.2 ns 17.2 ns 17.2 ns 20 ns 20 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.6 mm 1.45 mm 1.1 mm 0.6 mm 0.4 mm 0.6 mm 0.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING FLAT GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.35 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.25 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
零件包装代码 BGA SOIC SOIC SOT SOT-23 SOIC SON SON - -
针数 6 6 6 6 6 6 6 6 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 -
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - -
封装等效代码 BGA6,2X3,20 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08 FL6,.047,20 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 - -
包装方法 TR TR TR TR TR TR TR TR - -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
最大电源电流（ICC） 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA - -
Prop。Delay @ Nom-Su 4.8 ns 20 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns 4.8 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO - -

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