PAL20RA10VC,PAL20RA10VC pdf中文资料,PAL20RA10VC引脚图,PAL20RA10VC电路-Datasheet-电子工程世界

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PAL20RA10VC: 产品描述PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL); 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小357KB，共11页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

PAL20RA10VC概述

PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)

PAL20RA10VC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	20 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
专用输入次数	10
I/O 线路数量	10
输入次数	20
输出次数	10
产品条款数	80
端子数量	28
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC28,.5SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm

PAL20RA10VC相似产品对比

	PAL20RA10VC	PAL20RA10	PAL20RA10JC	PAL20RA10JM	PAL20RA10NC	PAL20RA10NM	PAL20RA10VM
描述	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)	PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-	-
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	-
包装说明	QCCJ, LDCC28,.5SQ	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	-	-
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknown	unknown	-	-
其他特性	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD	-	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD	POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD	-	-
架构	PAL-TYPE	-	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	-	-
最大时钟频率	20 MHz	-	20 MHz	16.6 MHz	20 MHz	-	-
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	-	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	-	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	-	-
专用输入次数	10	-	10	10	10	-	-
I/O 线路数量	10	-	10	10	10	-	-
输入次数	20	-	20	20	20	-	-
输出次数	10	-	10	10	10	-	-
产品条款数	80	-	80	80	80	-	-
端子数量	28	-	24	24	24	-	-
最高工作温度	75 °C	-	75 °C	125 °C	75 °C	-	-
组织	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	-	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	-	-
输出函数	MACROCELL	-	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-	-
封装代码	QCCJ	-	DIP	DIP	DIP	-	-
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	-
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-
封装形式	CHIP CARRIER	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	-	-
可编程逻辑类型	OT PLD	-	OT PLD	OT PLD	OT PLD	-	-
传播延迟	35 ns	-	35 ns	40 ns	35 ns	-	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-
座面最大高度	4.57 mm	-	5.715 mm	5.715 mm	5.08 mm	-	-
最大供电电压	5.25 V	-	5.25 V	5.5 V	5.25 V	-	-
最小供电电压	4.75 V	-	4.75 V	4.5 V	4.75 V	-	-
标称供电电压	5 V	-	5 V	5 V	5 V	-	-
表面贴装	YES	-	NO	NO	NO	-	-
技术	TTL	-	TTL	TTL	TTL	-	-
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	-	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-
端子形式	J BEND	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-
端子位置	QUAD	-	DUAL	DUAL	DUAL	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-
宽度	11.43 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	-

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