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PAL20RA10JM

产品描述PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小357KB,共11页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

PAL20RA10JM概述

PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)

PAL20RA10JM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD
架构PAL-TYPE
最大时钟频率16.6 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
专用输入次数10
I/O 线路数量10
输入次数20
输出次数10
产品条款数80
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟40 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

PAL20RA10JM相似产品对比

PAL20RA10JM PAL20RA10 PAL20RA10JC PAL20RA10NC PAL20RA10NM PAL20RA10VC PAL20RA10VM
描述 PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) -
包装说明 DIP, DIP24,.3 - DIP, DIP24,.3 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 - QCCJ, LDCC28,.5SQ -
Reach Compliance Code unknown - unknown unknown - unknow -
其他特性 POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD - POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD - POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD -
架构 PAL-TYPE - PAL-TYPE PAL-TYPE - PAL-TYPE -
最大时钟频率 16.6 MHz - 20 MHz 20 MHz - 20 MHz -
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 - R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 - S-PQCC-J28 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 - e0 -
专用输入次数 10 - 10 10 - 10 -
I/O 线路数量 10 - 10 10 - 10 -
输入次数 20 - 20 20 - 20 -
输出次数 10 - 10 10 - 10 -
产品条款数 80 - 80 80 - 80 -
端子数量 24 - 24 24 - 28 -
最高工作温度 125 °C - 75 °C 75 °C - 75 °C -
组织 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O - 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O - 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O -
输出函数 MACROCELL - MACROCELL MACROCELL - MACROCELL -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - DIP DIP - QCCJ -
封装等效代码 DIP24,.3 - DIP24,.3 DIP24,.3 - LDCC28,.5SQ -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR - SQUARE -
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE - CHIP CARRIER -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 5 V - 5 V 5 V - 5 V -
可编程逻辑类型 OT PLD - OT PLD OT PLD - OT PLD -
传播延迟 40 ns - 35 ns 35 ns - 35 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 5.715 mm - 5.715 mm 5.08 mm - 4.57 mm -
最大供电电压 5.5 V - 5.25 V 5.25 V - 5.25 V -
最小供电电压 4.5 V - 4.75 V 4.75 V - 4.75 V -
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V - 5 V -
表面贴装 NO - NO NO - YES -
技术 TTL - TTL TTL - TTL -
温度等级 MILITARY - COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - J BEND -
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL - QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm - 11.43 mm -

 
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