PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 16.6 MHz |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
专用输入次数 | 10 |
I/O 线路数量 | 10 |
输入次数 | 20 |
输出次数 | 10 |
产品条款数 | 80 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD |
传播延迟 | 40 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.715 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
PAL20RA10JM | PAL20RA10 | PAL20RA10JC | PAL20RA10NC | PAL20RA10NM | PAL20RA10VC | PAL20RA10VM | |
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描述 | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) | PROGRAMMABLE ARRAY LOGIC(PAL) |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | - | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | - | National Semiconductor(TI ) | - |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | - | DIP, DIP24,.3 | 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 | - | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | - | unknow | - |
其他特性 | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD | - | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD | - | POWER-UP RESET; REGISTER PRELOAD | - |
架构 | PAL-TYPE | - | PAL-TYPE | PAL-TYPE | - | PAL-TYPE | - |
最大时钟频率 | 16.6 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz | - |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | - | R-GDIP-T24 | R-PDIP-T24 | - | S-PQCC-J28 | - |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - | e0 | - |
专用输入次数 | 10 | - | 10 | 10 | - | 10 | - |
I/O 线路数量 | 10 | - | 10 | 10 | - | 10 | - |
输入次数 | 20 | - | 20 | 20 | - | 20 | - |
输出次数 | 10 | - | 10 | 10 | - | 10 | - |
产品条款数 | 80 | - | 80 | 80 | - | 80 | - |
端子数量 | 24 | - | 24 | 24 | - | 28 | - |
最高工作温度 | 125 °C | - | 75 °C | 75 °C | - | 75 °C | - |
组织 | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | - | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | - | 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O | - |
输出函数 | MACROCELL | - | MACROCELL | MACROCELL | - | MACROCELL | - |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIP | - | DIP | DIP | - | QCCJ | - |
封装等效代码 | DIP24,.3 | - | DIP24,.3 | DIP24,.3 | - | LDCC28,.5SQ | - |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | SQUARE | - |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE | - | CHIP CARRIER | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
可编程逻辑类型 | OT PLD | - | OT PLD | OT PLD | - | OT PLD | - |
传播延迟 | 40 ns | - | 35 ns | 35 ns | - | 35 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 5.715 mm | - | 5.715 mm | 5.08 mm | - | 4.57 mm | - |
最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V | - |
最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.75 V | - |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
表面贴装 | NO | - | NO | NO | - | YES | - |
技术 | TTL | - | TTL | TTL | - | TTL | - |
温度等级 | MILITARY | - | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | - | COMMERCIAL EXTENDED | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | J BEND | - |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 11.43 mm | - |
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