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LM5104SD概述

1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10

1.8 A 半桥PRPHL驱动, DSO10

LM5104SD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
内置保护	UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	10
输出电流流向	SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流	1.8 A
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC10,.16,32
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压	14 V
最小供电电压	9 V
标称供电电压	12 V
电源电压1-最大	114 V
电源电压1-分钟	7 V
电源电压1-Nom	12 V
表面贴装	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
断开时间	0.056 µs
接通时间	0.056 µs
宽度	4 mm

LM5104SD相似产品对比

	LM5104SD	LM5104	LM5104M	LM5104MX	LM5104SDX
描述	1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10	1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10	1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10	1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10	1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10
内置保护	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	10	10	8	8	10
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	YES
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	4 X 4 MM, LLP-10	-	SOP, SOP8,.25	MS-012AA, SOIC-8	4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code	_compli	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	-	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	S-XDSO-N10	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
长度	4 mm	-	4.902 mm	4.902 mm	4 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1
输出电流流向	SOURCE AND SINK	-	SOURCE AND SINK	SOURCE AND SINK	SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流	1.8 A	-	-	1.8 A	1.8 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON	-	SOP	SOP	HVSON
封装等效代码	SOLCC10,.16,32	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOLCC10,.16,32
封装形状	SQUARE	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	235	235	260
电源	12 V	-	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	-	1.753 mm	0.8 mm
最大供电电压	14 V	-	14 V	14 V	14 V
最小供电电压	9 V	-	9 V	9 V	9 V
标称供电电压	12 V	-	12 V	12 V	12 V
电源电压1-最大	114 V	-	114 V	114 V	114 V
电源电压1-分钟	7 V	-	7 V	7 V	7 V
电源电压1-Nom	12 V	-	12 V	12 V	12 V
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	0.8 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	30	30	40
断开时间	0.056 µs	-	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
接通时间	0.056 µs	-	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
宽度	4 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	4 mm

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