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LM5104MX

产品描述1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小365KB,共12页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
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LM5104MX概述

1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10

1.8 A 半桥PRPHL驱动, DSO10

LM5104MX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明MS-012AA, SOIC-8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
内置保护UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.902 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
输出电流流向SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流1.8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)235
电源12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.753 mm
最大供电电压14 V
最小供电电压9 V
标称供电电压12 V
电源电压1-最大114 V
电源电压1-分钟7 V
电源电压1-Nom12 V
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
断开时间0.056 µs
接通时间0.056 µs
宽度3.9 mm

LM5104MX相似产品对比

LM5104MX LM5104 LM5104M LM5104SD LM5104SDX
描述 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10 1.8 A HALF BRIDGE BASED PRPHL DRVR, DSO10
内置保护 UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE UNDER VOLTAGE
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 10 8 10 10
表面贴装 YES Yes YES YES YES
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 MS-012AA, SOIC-8 - SOP, SOP8,.25 4 X 4 MM, LLP-10 4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code not_compliant - not_compliant _compli not_compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER - HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 S-XDSO-N10 S-XDSO-N10
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
长度 4.902 mm - 4.902 mm 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
输出电流流向 SOURCE AND SINK - SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流 1.8 A - - 1.8 A 1.8 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SOP - SOP HVSON HVSON
封装等效代码 SOP8,.25 - SOP8,.25 SOLCC10,.16,32 SOLCC10,.16,32
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 235 - 235 260 260
电源 12 V - 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.753 mm - - 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 14 V - 14 V 14 V 14 V
最小供电电压 9 V - 9 V 9 V 9 V
标称供电电压 12 V - 12 V 12 V 12 V
电源电压1-最大 114 V - 114 V 114 V 114 V
电源电压1-分钟 7 V - 7 V 7 V 7 V
电源电压1-Nom 12 V - 12 V 12 V 12 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 40 40
断开时间 0.056 µs - 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
接通时间 0.056 µs - 0.056 µs 0.056 µs 0.056 µs
宽度 3.9 mm - 3.9 mm 4 mm 4 mm

 
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