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LM5102SD概述

High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay

LM5102SD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	HVSON, SOLCC10,.16,32
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
内置保护	UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	10
输出电流流向	SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流	1.8 A
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC10,.16,32
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压	14 V
最小供电电压	9 V
标称供电电压	12 V
电源电压1-最大	114 V
电源电压1-分钟	7 V
电源电压1-Nom	12 V
表面贴装	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
断开时间	0.056 µs
接通时间	0.056 µs
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

LM5102SD相似产品对比

	LM5102SD	LM5102	LM5102MM	LM5102MMX	LM5102SDX
描述	High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay	High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay	High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay	High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay	High Voltage Half-Bridge Gate Driver with Programmable Delay
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	HVSON, SOLCC10,.16,32	-	MSOP-10	MSOP-10	4 X 4 MM, LLP-10
Reach Compliance Code	_compli	-	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
内置保护	UNDER VOLTAGE	-	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE	UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	-	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER	HALF BRIDGE BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	S-XDSO-N10	-	S-PDSO-G10	S-PDSO-G10	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
长度	4 mm	-	3 mm	3 mm	4 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	10	-	10	10	10
输出电流流向	SOURCE AND SINK	-	SOURCE AND SINK	SOURCE AND SINK	SOURCE AND SINK
标称输出峰值电流	1.8 A	-	1.8 A	1.8 A	1.8 A
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON	-	TSSOP	TSSOP	HVSON
封装等效代码	SOLCC10,.16,32	-	TSSOP10,.19,20	TSSOP10,.19,20	SOLCC10,.16,32
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	12 V	-	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	1.09 mm	1.09 mm	0.8 mm
最大供电电压	14 V	-	14 V	14 V	14 V
最小供电电压	9 V	-	9 V	9 V	9 V
标称供电电压	12 V	-	12 V	12 V	12 V
电源电压1-最大	114 V	-	114 V	114 V	114 V
电源电压1-分钟	7 V	-	7 V	7 V	7 V
电源电压1-Nom	12 V	-	12 V	12 V	12 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	-	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40
断开时间	0.056 µs	-	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
接通时间	0.056 µs	-	0.056 µs	0.056 µs	0.056 µs
宽度	4 mm	-	3 mm	3 mm	4 mm
Base Number Matches	1	-	1	1	1

推荐资源

基于RS232异步串行通信USART电路设计

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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